第2章金属与合金的晶体结构介绍.ppt

第二章　金属与合金的晶体结构 二、晶体的分类和金属的特性 3、晶系 晶向指数的确定方法——用密勒(Miller)指数，对晶格中某一原子排列在空间的位向进行标定： 1)设坐标 在晶格中设坐标轴X、Y、Z，但坐标轴的原点O应为待定晶向的矢量箭尾。 2)求坐标值 以相应的晶格常数为度量单位，在待定晶向的矢量上任选一点，并求出该点在X、Y、Z轴上的三个坐标值。 3)化整数 将所求坐标值按比例化为最小的整数。 4）标记 用方括号括起，即为所求的晶向指数，其形式为[uvw]。 晶面：在晶格中由一系列原子所构成的平面称为晶面。 晶面指数：表示晶面的符号称为晶面指数。 6、晶向及晶面的原子密度 晶体具有各向异性的原因： 相同晶格中，不同晶面和晶向上原子排列的疏密程度不同 四、物质的同素异构 自然界中很多物质或化合物在不同温度和压力条件下存在不同的晶体结构，这种现象称为同素异构现象。 第二节　金属的晶体结构 金属原子的外层价电子数比较少（通常s, p 价电子数少于4） 金属晶体依靠各正离子与公有的自由电子间的相互引力而结合起来，而离子与离子间及电子与电子间的斥力则与这种引力相平衡，使金属处于稳定的晶体状态。我们把金属原子的这种结合方式称为金属键。 ★金属键无方向性、饱和性。 ★金属键的强弱和自由电子的多少、离子半径、电子层结构等因素有关。 金属主要是金属键结合，但也会出现一些非金属键，如过渡族元素（特别是高熔点过渡族金属W、Mo等），它们的原子结合中也会出现少量的共价键结合，这也是过渡族金属具有高熔点的原因。 金属与金属形成的金属间化合物（如CuGe），尽管组成元素都是金属，但是由于两者的电负性不一样，有一定的离子化倾向，于是构成金属键和离子键的混合键。因此，它们具有一定的金属特性，但是不具有金属特有的塑性，往往很脆。 结合能越大，则原子结合越稳定。 离子晶体、共价晶体的结合能最大；金属键结合次之，金属键结合中以过渡元素为最大；范德瓦尔斯键的结合能最小，只有几十kJ/mol。 材料结合键的类型及结合能的大小对材料的性能有重要的影响，特别是对物理性能和力学性能。 熔点的高低代表了材料稳定性的程度。材料加热时，原子振动足够破坏原子之间的稳定结合，于是发生熔化，所以熔点与结合能有很好的对应关系。 共价键、离子键化合物结合能较高，其中纯共价键的金刚石有最高的熔点，金属的熔点相对较低，这是陶瓷材料比金属具有更高热稳定性的根本原因。 金属中过渡族金属具有较高的熔点，特别是难熔金属W、Mo、Ta等熔点较高，这可能是由于这些金属的内层电子没有填满，使结合键中有一定比例的共价键。具有二次键结合的材料如聚合物等，熔点偏低。 材料的密度与结合键类型有关。 大多数金属有较高的密度，如Pt、W、Au的密度在工程材料中最高。金属的高密度原因：一是金属原子有较高的相对原子质量；二是因为金属键的结合没有方向性，金属原子趋向于密集排列，金属经常是简单的原子密排结构。 离子键和共价键结合时的情况，原子排列不可能非常致密。共价键结合时，相邻原子的个数要受到共价键数目的限制，离子键结合时则要满足正、负离子之间的电荷平衡的要求，相邻的原子数目都不如金属多，所以陶瓷材料的密度比较低。 聚合物中由于是通过二次键结合，分子之间堆垛不紧密，加上组成的原子质量比较小（C、H、O），因此聚合物的密度很低。 与金属键结合的金属相比，由非金属键结合的陶瓷、聚合物一般在固态下不导电，它们可以作为绝缘体和绝热体在工程上应用。 工程材料的腐蚀是一种化学反应，实质是结合键的形成和破坏。金属腐蚀时，金属离子离开金属就与外层价电子的失去有关。 结合能是影响弹性模量的主要因素，结合键之间的结合键能越大，则弹性模量越大，结合键能与弹性模量之间有很好的对应关系。 金刚石具有最高的弹性模量，E＝1000GPa；工程陶瓷如碳化物、氮化物、氧化物等结合键能也比较高，它们的弹性模量为250~600GPa ；金属键结合的金属材料弹性模量要低一些，常用金属材料的弹性模量约为70～350GPa；聚合物由于二次键的作用，弹性模量仅为0.7～3.5GPa。 材料的塑性也与结合键类型有关，金属键结合的材料具有良好的塑性，而离子键、共价键结合的材料的塑性变形困难，所以陶瓷材料的塑性很差。 三、单晶体与多晶体的基本概念 1.单晶体( single crystal )的特征: 单晶体：晶体内部原子按一定几何规律作周期性排列的晶体，晶体内部的晶格位向完全一致。 理想单晶体：晶体内无任何缺陷的单晶体 * * 晶体具有各向异性( aeolotropy )。 例如:单晶硅、单晶锗等。 2.多晶体的特征 多晶体：由多个晶粒所组成的晶体 * 实际金属材料一般为多晶体结构，由许多外形不规则颗粒状小晶体构成，这些小晶体称为晶