Array工艺原理及工程检查-检查讲课.pptVIP

* Array检查概要 * 内容： Array检查流程 检查项目及使用装置 TN的G检 TN的D检 TN的A检 TN的显影后检查 * ARRAY 检查流程 * 日文名 中文名 英文名 アレイテスタ装置 陈列检测设备装置 ARRAY TESTER MACHINE 自動外観検査装置 光学自动外观检查装置 AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION MACHINE 特性測定装置 特性测试设备 TEG Prober Equipment レーザリペア装置 激光修补仪 Laser Repair Machine レーザCVDリペア装置 激光化学气相沉积修补设备 Laser CVD Repair Machine Ｏ／Ｓチェッカー 断路或短路检验装置 FLAT PANEL O/S TEST OF MACHINE Ｍａｃｒｏ／Ｍｉｃｒｏ検査装置 微观/宏观检查装置 MACRO/MICRO CHECK OF MACHINE Macro検査装置 宏观检查装置 MACRO CHECK OF MACHINE Ａｕｔｏ Macro検査装置 自动宏观检查装置 AUTO MACRO CHECK OF MACHINE 检查设备一览表 * ARRAY检查流程 TN：4Mask Process G工程 O/S检查 AOI检查 Laser Repair D/I工程 G检 AOI检查 Laser Repair Laser CVD D检 C工程 PI工程 特性检查 Array Test Laser Repair MMO 最终检查 GPR显影后检查 DPR显影后检查 CPR显影后检查 PIPR显影后检查 * Array检查项目 TN的G检 TN的D检 TN的A检 TN的显影后检查 * TN的G检 使用设备：O/S检查、自动外观检查、激光切断 检查目的：通过对ARRAY工程中像素电气特性的比较检查，对于检出 的短路可以进行修复 对应措施： layer 缺陷 修复 Gate Gate、Com短路 激光切断 Gate、Com断路 激光修复 * TN的D检查 检查目的 通过对ARRAY工程中画素图案的比较检查、可以检出图形缺陷、工程不良和异物付着等缺陷。对于检出的短路和断路不良之后可以进行修复 使用设备 自动外观检查装置(ORBOTECH ) Laser　Repair装置（NEC） Laser　CVD装置（NEC） 检出缺陷 Layer 缺陷 修复 Gate Gate、Come短路 激光切断 Gate、Com断路 激光修复 图形不良 根据缺陷判断是否修复 Island Si残留 根据缺陷判断是否修复 Drain Drain　短路 激光切断 Drain　断路 激光　CVD 图形不良 根据缺陷判断是否修复 * TN的D检查流程 Drain刻蚀 剥離完成 自动外观检查 激光切断 激光 CVD 短路 断路 对于Ｄ工程的完成品，使用自动外观检查装置进行抽检，检出的短路不良，使用激光切断进行修复，检出的可修复的断路不良，使用激光CVD进行修复。 Ok * Drain 刻蚀 剥離完成 检查结果例：　　 　欠陥１　Ｘ：420.115 　　　　　Y: 223.765 　　　　　Size:　５ 　　　　　ZONE：１ 自动外观检查装置（ＴＮ、ＳＦＴ全数） Drain 刻蚀完成后，对外观上的缺陷进行检出 自动外观检查 激光切断 （短路） 激光　CVD （断路） Ｄ－Ｄ短路 Ｄ断路 点缺陷 ? ? Ｄ断路 Ｄ断路 点缺陷(D-PI) Ｄ－Ｄ短路 * Drain 刻蚀 剥離完成 自动外观检查 激光切断 （短路） 激光　CVD （断路） 激光切断 根据座标数据对短路的部分进行激光切断 D-D短路 点缺陷（将来） 激光 CVD 根据座标数据对断路的部分进行激光CVD修复 Ｄ断路 * System controller Keyboard Mouse Joystick Main window Review window Communication status window System monitor Image computer 8bit AD Converter Machine controller 自动外观检查装置示意图 * 检查方法概略 ①取得画像 ②画像处理 （比较） 例） 例） Lot No　Panel No　缺陷No　 X座標　Ｙ座標 Size Mode等 例） 重复比较相邻画素图案 对Array基板全面扫描使用Sensor进行取像 （４３０、１５０） area 3 Origin ③获得缺陷情报 * 缺陷检出方式 Real time buffer Ａ Ｂ Ｃ Ｄ Delayed buffer Ａ Ｂ Ｃ Defect