波峰焊技术预案.ppt

波峰焊接制程 黄超明 重点： 1、了解波峰焊的原理和分类 2、熟悉波峰焊机系统的组成 3、掌握波峰焊机的工艺参数设定 4、掌握波峰焊常见缺陷分析方法及改 进措施 难点： 1、波峰焊机的工艺参数设定 2、波峰焊常见缺陷分析方法及改进措施 波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 波峰焊是应用最普遍的焊接印制电路板的工艺方法，适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。 热浸焊 热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。 波峰焊技术是由早期的热浸焊接(Hot Dip S0ldeftring)技术发展而来的。 PCB组件按传送方向浸入熔融焊料中，停留一定时间，然后再离开焊料缸，进行适当冷却。有时焊料缸还做上下运动。热浸焊接时，高温焊料大面积暴露在空气中，容易发生氧化。每焊接一次，必须刮去表面的氧化物和焊剂残留物，因而焊料消耗量大。 热浸焊接必须正确把握PCB浸入焊料中的深度。过深时，焊料漫溢至PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。另外，PCB翘曲不平，也易造成局部漏焊。PCB热浸焊接后，需用快速旋转的专用刀片(称为平头机或切脚机)剪切掉元器件引线的余长，只要留下2～8mm长度以检查焊接头的质量，然后进行第二次焊接。第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证，必须用第二次焊接来补充完善。第二次焊接一般采用波峰焊。早期的国产电视机、收录机等一些家用电子产品PCB的焊接，大多采用如上所述的两次焊接法。 波峰焊接 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。 传统插装元件的波峰焊工艺基本流程如下图所示，包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。 波峰焊的分类 1．单波峰焊 单波峰焊是借助焊料泵把熔融状焊料不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。这样可使焊料以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊接的元器件引线与电路板之间，使之完全湿润并进行焊接，如下图所示。它与热浸焊接相比，可明显减少漏焊的比例。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。 旧式波峰焊机在焊接时容易造成焊料堆积、焊点短路等现象，修补焊点的工作量较大。并且，在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。 (1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。 (2)阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。 为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单波峰焊机、双波峰焊机等。 静电防护知识讲座 2．斜坡式波峰焊 这种波峰焊机和一般波峰焊机的区别，在于传送导轨以一定角度的斜坡方式安装，如下图所示。这样的好处是，增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度。假如电路板以同样速度通过波峰，等效增加了焊点浸润的时间，从而可以提高传送导轨的运行速度和焊接效率；不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来 3．高波峰焊 高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊工艺，它的焊锡槽及其锡波喷嘴如下图所示。其特点是，焊料离心泵的功率比较大，从喷嘴中喷出的锡波高度比较高，并且其高度h可以调节，保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。一般地，在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。 静电防护知识讲座 4．空心波峰焊 顾名思义