Protel 99 SE 标准实例课件第10章 创建元件封装.ppt

第10章 创建元件封装 内容提要：虽然Protel 99 SE为我们提供了丰富的元件封装库资源，但是，在实际的电路设计中，由于电子元器件技术的不断更新，有些特定的元件封装仍需我们自行制作。另外根据工程项目的需要，建立基于该项目的元件封装库，有利于我们在以后的设计中更加方便快速地调入元件封装，管理工程文件。 本章将对元件库的创建及元件封装进行详细介绍，并学习如何管理自己的元件封装库，从而更好地为设计服务。 学习要点： 创建原理图元件库 创建PCB元件库 元件封装 10.1 创建PCB元件库及封装 10.1.1 封装概述 电子元器件种类繁多，相应地，其封装形式也可谓五花八门。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 Protel 99 SE提供了强大的封装绘制功能，能够绘制各种各样的新出现封装。考虑到芯片的引脚排列通常是规则的，多种芯片可能有同一种封装形式，Protel 99 SE提供了封装库管理功能，绘制好的封装可以方便地保存和引用。 10.1.2 常用封装介绍 元件封装可以大致分成以下种类。 BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。 PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装技术。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装，为当前芯片使用较多的一种封装形式。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。 SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。 CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，较新的封装形式，常用于内存条中。 Flip-Chip：倒装焊芯片，也称为覆晶式组装技术，是一种将IC与基板相互连接的先进封装技术。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 10.1.3 元件封装编辑器 进入PCB库文件编辑环境的步骤如下。 1．启动Protel 99 SE，新建一个原理图项目文件。 2．执行“File”→“New”菜单命令，显示New Document对话框。 3．选择“PCB Library Document”图标后单击OK按钮，在项目文件数据库中建立一个新的元件封装，此时可在新的元件封装图标上修改库文件的名称。 4．双击PCBLIB1.LIB元件封装文档图标进入元件封装编辑器工作界面。 10.1.4 PCB库编辑器环境设置 进入PCB库编辑器后，同样需要根据要绘制的元件封装类型对编辑器环境进行相应的设置。PCB库编辑环境设置包括：“Library Options”、“Layers Colors”、“Layer Stack Manager”和“Preferences”。 10.1.5 用PCB向导创建PCB元件规则封装 1．执行“Tools”→“New Component”菜单命令，系统弹出元件封装向导对话框。 2．单击 按钮，进入元件封装模式选择画面。在模式类表中列出了各种封装模式。 3．单击 按钮，进入焊盘尺寸设定画面。在这里输入焊盘的尺寸值，长为1mm，宽为0.22mm。 4．单击 按钮，进入焊盘形状设定画面。在这里使用默认设置，令第一脚为圆形，其余脚为方形，以便于区分。 5．单击 按钮，进入轮廓宽度设置画面。这里使用默认设置“0.2mm”。 6．单击 按钮，进入焊盘间距设置画面。在这里将焊盘间距设置为“0.5mm”，根据计算，将行列间距均设置为“1.75mm”。 7．单击 按钮，进入焊盘起始位置和命名方向设置画面，点击单选框可以确定焊盘起始位置，点击箭头可以改变焊盘命名方向。采用默认设置，将第一个焊盘设置在封装左上角，命名方向为逆时针方向。 8．单击 按钮，进入焊盘数目设置画面。将X、Y方向的焊盘数目均设置为16。 9．单击 按钮，进入封装命名画面。将封装命名为“TQFP64”。 10．单击 按钮，进入封装制作完成画面。 单击 按钮，退出封装向导。 至此，TQFP64的封装制作就完成了，工作区内显示出来封装图形， 如图所示。 10.1.6 手工创建PCB元件不规则封装 下面详细介绍如何手工制作PCB库元件。 1．创建新的空元件文档 （1）执行“File”→“New”菜单命令，显示如图10-17所示的New