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维修教材
維修課教材 一:SMT零件的認識 二:IC封裝形式 三:工具使用篇 四:主板維修流程圖 五:MSD防護知識 六：7S.ESD常識及安全作業 SMT零件的識別 第一節: 維修常用工具介紹 1﹕烙鐵 2﹕万用電表 3:示波器 4﹕debug card 5:cpu 6 :HDD, FDD,. COM /game port loop back 7:power 9 :memory 10:探棒 11:Monitor 12:BGA rework station 13:熱風槍 14:助焊劑 15:靜電環 16:線路圖 17:K/B mouse 19:FAB master系統 18:防靜電海綿 19:顯示卡 第二節: 烙鐵的使用與保養 一﹕烙鐵的基出知識 1.組成部分:a.焊台 b.烙鐵 c.海綿 2.焊台下面有如下組成: a. 加熱指示燈 b. 控溫旋鈕 c. 電源開關 d. 海綿 3.烙鐵頭分類: a. 尖型烙鐵頭 b. 刀型烙鐵頭 二.烙鐵的作業順序 1.打開電源開關 2.加熱指示燈開始閃爍時, 可取下烙鐵開始作業 3.作業完畢. 4.保養烙鐵. 5.關閉電源. 三﹕焊接操作 一＞ 焊接必備之物 1.烙鐵 2. 助焊劑 3.錫絲 4.清洁劑 錫絲: 有鉛（由鉛和錫混合組成, 鉛為 63%, 錫為 36%, 熔點為 183℃） 無鉛（由錫﹑銀和銅混合組成,Sn96.5Ag3.0Cu0.5,熔點為217 ℃） 二＞烙鐵的標准作業 1.作業時烙鐵溫度有鉛產品SMT零件控制在 305℃~325℃ 之間,DIP零件340℃~360℃ .無鉛產品SMT零件控制在360℃~380℃ 之間,DIP零件410℃~440℃ . 2.烙鐵頭与焊點接触力度小于100g 3.烙鐵与平面間夾角應在30~45 度之間 4.焊接每個焊點宜用2~3秒 5.停止工作時, 應對烙鐵頭行保養, 并關掉電源 6.檢查焊接效果,是否有吃錫到75%? 7.有清洗劑清洗. SMT零件外觀標準 1.吃錫程度 1）錫尖不得高于本体 如圖示 2）吃錫高度高于端子高度的25%端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm)如圖示 3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示 4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示 2.偏移程度 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 ? 2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒ 4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2 ﹒ 5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 . 6）各零件傾斜角度大于15度 插件零件外觀標準 1﹒錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2﹒吃錫＞＝3／4PCB厚度 3﹒在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4﹒PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5﹒手插零件腳長小于0.5mm或大于2.0mm 6﹒零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20％ 7﹒CPU slot, Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm (MIN) Mouse, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm (MIN) 四:使用烙鐵注意事項 1.焊錫前先在在溫海綿上擦掉烙鐵頭上殘留錫渣, 因為殘錫具有散熱效果, 會降低烙鐵溫度; 2.焊錫操作中, 若有錫渣沾于烙鐵頭上, 應于濕海綿上擦拭干淨, 勿以敲打方式去除; 3.工作完畢后, 應立即對烙鐵頭進行保養; 4.海綿溫度以輕壓不出水為宜; 5.烙鐵頭切忌用堅硬物夾, 刮等; 6.烙鐵頭氧化時, 可用細砂紙輕輕摩擦干淨, 并加錫保養; 7.當連續使用烙鐵時, 每周應將烙鐵頭放松, 防止烙鐵頭死; 8.原則上在不影響焊錫效果的情況下, 烙鐵溫度越低越好, 烙鐵頭使用壽命會越長 9.每天由專員進行烙鐵溫度和漏電的檢測,漏電的檢測的結果應小于1V.如在使用其間烙鐵有任何巽常,操作員應立即通知
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