LED可靠性与测试技术研讨.ppt

§8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 一. 散熱技術 2. 散熱通道分析 ② Lxx封裝採用的固晶膠是銀膠。銀膠的導熱係數不高，只有1.5～25 W/ mK，是散熱通道中的一大瓶頸。 如果採用銀膠固晶，則需在實際生產工藝操作中，在保證晶片與熱沉的粘合力足夠的前提下，儘量減薄銀膠的厚度，以便熱量能迅速通過。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 2. 散熱通道分析 在襯底背鍍AuSn或AgSn等合金材料，用共晶的方法將晶片接合到熱沉上，效果要比用銀膠固晶好得多。 AuSn和AgSn的導熱係數分別為58 W/mK和50 W/mK，導熱能力明顯高於銀膠，且因為襯底與熱沉之間形成了良好的合金層，故其固晶粘合力大大增加，提高了LED的可靠性。 共晶固晶方法在大功率電晶體和IC封裝中已是成熟的技術，移植到LED封裝中不會存在太大的困難。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 一. 散熱技術 2. 散熱通道分析 ③Lxx封裝的熱沉與散熱鋁片之間是用導熱膠粘合的。由於導熱膠的導熱係數不高（只有0.5～2.0 W/mK），如果粘合不良（如存在接合氣隙或膠層太厚等），接合介面的熱阻將大幅增加，從而形成散熱通道上的另一瓶頸。 改用銅片做散熱板，或採用金屬焊接方法（如共晶、錫膏焊等），可以將熱沉牢固可靠地接合到散熱片上，提高散熱效果。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 二. 靜電防護技術 GaN是寬禁帶材料，電阻率較高，該類晶片在生產過程中因靜電產生的感生電荷不易消失，累積到相當的程度，可以產生很高的靜電電壓。當超過材料的承受能力時，會發生擊穿現象並放電。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 二. 靜電防護技術 藍寶石襯底的藍色晶片其正負電極均位於晶片上面，間距很小；對於InGaN/AlGaN/GaN雙異質結，InGaN有源層僅幾十納米，對靜電的承受能力很小，極易被靜電擊穿，使器件失效。 GaN基LED和傳統的LED相比，抗靜電能力差是其明顯的弱點。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 二. 靜電防護技術 在產業化生產中，靜電的防範是否得當，直接影響到LED的成品率、可靠性和經濟效益。 靜電的防護技術有如下幾種： ①? 對生產、使用場所從人體、工作臺、地面、空間、生產設備及產品運輸、堆放等方面實施全方位的防靜電措施 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 二. 靜電防護技術 如安裝連接獨立的防靜電地線，鋪設防靜電地板，人員穿戴防靜電服裝、手套、手環、鞋帽，用防靜電容器和工具存放和運輸產品，產品用防靜電材料包裝，以及合理使用離子風扇、靜電檢測儀器等。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 二. 靜電防護技術 ②??? 在晶片襯底上附帶起靜電保護作用的齊納二極體。 ③ 在晶片外、封裝結構內部裝配靜電保護器件。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 三. 封裝材料與機械應力的防範 傳統的LED是用環氧樹脂封裝的。當溫度升高到環氧樹脂玻璃轉換溫度Tg時，環氧樹脂由剛性的、類似玻璃的固體材料轉換成有彈 性的材料。Tg點位於 熱膨脹係數（CTE） 劇烈變化區域的正中間。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 三. 封裝材料與機械應力的防範 如果溫度超過了Tg點，環氧樹脂的CTE將會發生很大變化，膨脹和收縮的加劇而產生的機械應力將導致金線（或鋁線）鍵合點位移增大，金線（或鋁線）過早疲勞和損壞，造成LED開路和突然失效。 另外，環氧樹脂熱阻高，抗紫外老化性能差，既不利於導熱，又容易產生膠體黃變，降低光效。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 三. 封裝材料與機械應力的防範 在大功率LED封裝結構內部填充透明度高的、低應力的柔性矽膠，在矽膠承受的溫度範圍內（一般為-40~120℃），膠體不會因溫度驟然變化而導致器件開路，也不會出現黃變現象。 透鏡材料的選擇也需要考慮同樣的問題。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 四.篩選技術 從典型失效率曲線可以看到，元器件在早期失效階段（產品使用的初期）失效率較高，隨工作時間的延長而迅速下降。造成早期失效的原因大多是屬生產型缺陷，由產品本身存在的缺陷所致。 §8.4 改善LED可靠性的關鍵技術 四.篩選技術 雖然可以通過可靠性設計、加強生產過程