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电镀; 本章主要内容： 一、电镀概述 二、电沉积基本原理 三、合金电镀 四、复合镀 五、电刷镀 ;4.1 电镀;阴极主要反应 : 　　Cu2+ + 2e- → Cu 阳极主要反应 : 　　Cu →Cu2+ + 2e- ;电镀的目的： （1）装饰与防护作用： 装饰性、耐磨、耐蚀、焊接性 （2）获得功能性镀层： 导电镀层、磁性镀层、耐温镀层、光学性能等。 镀层一般为几微米到几十微米厚。 电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。;镀层分类;④耐磨和减磨镀层:例如硬铬，松孔镀，Ni—SiC，Ni-石墨，Ni-PTFE复合镀层等。 ⑤电性能镀层 例: Au，Ag镀层等，既有高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。 ⑥磁性能镀层:例如软磁性能镀层有Ni-Fe，Fe-Co镀层；硬磁性能有Co-P，Co-Ni，Co-Ni-P等。 ; ⑦可焊性镀层:例如Sn-Pb，Cu，Sn，Ag等镀层。可改善可焊性，在电子工业中广泛应用。 ⑧ 耐热镀层:例如Ni-W，Ni，Cr镀层，熔点高，耐高温。 ⑨修复用镀层:一些造价较高的易磨损件，或加工超差件，采用电镀修复尺寸，可节约成本，延长使用寿命。例如可电镀Ni，Cr，Fe层进行修复。;镀层分类;镀层分类;4.2、金属的电沉积原理 1、金属电沉积： 指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。 2、电镀溶液 电解液主要是水溶液、有机溶液（前两者称湿法电镀）和熔融盐（熔融盐电镀）。; 通常镀液有以下成分构成: ◇ 主盐 （金属供给剂）：所需沉积金属的可溶性盐,有单盐如硫酸铜和络盐如氰锌酸钠等。 ◇ 镀液改良剂：为改善镀层的性能和质量，一般添加一种或者多种化合物调整溶液的功能: 配合剂：改变镀液的电化学性质和金属离子沉积的电极过程。 导电盐：提高镀液的导电能力。 缓冲剂：使镀液具有自行调节pH值能力。 镀液稳定剂：稳定镀液，防止金属盐水解或形成沉淀等。 阳极活化剂：维持阳极活性状态，不会发生钝化。 特殊添加剂：光亮剂、晶粒细化剂、整平剂。;电沉积的基本条件;金属还原的可能性;铬分族;金属电沉积过程 将直流电流的正负极分别用导线连接到渡槽的阴、阳极上----电镀液中的阴、阳离子受到电场作用----有规则的移动: 阴离子移向阳极，阳离子移向阴极，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。; 电镀的过程及反应: 1阴极还原反应：Men++ne=Me 2阳极氧化反应：Me-ne=Men+ 实际上大部分金属电沉积的过程是由一系列步骤组成: ; (1)传质步骤 ：电迁移、扩散、对流 (2)前置化学步骤 : 配位数的调整 有两种类型： 配位数降低 配位体转换;(3)电荷转移步骤：金属离子或络离子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程，又称电化学步骤。 (4)结晶步骤 形成金属晶体分两步骤进行：结晶核的生成和成长。 (晶核的形成速度和成长速度决定所得结晶的粗细。);镀层沉积物形态 工艺参数的变化可导致各类的中间或混合型的结构的出现。成长的结晶形态和生长方式与过电位和电流密度密切相关. 层状 金字塔棱锥状 块状 屋脊状 立方层状 螺旋 枝晶 晶须 粉状;不同电流密度下Fe-W镀层的截面SEM形貌 ;影响电镀层质量的基本因素 （1）镀液的影响： 溶液的本质、组成各成分的含量以及附加盐、添加剂的含量等都会影响镀层质量。 镀液中的光亮剂﹑整平剂﹑润滑剂等添加剂能明显改善镀层组织。 （2）PH值及析氢的影响 镀液中的PH值可以影响氢 的放电电位，碱性夹杂物的 沉淀，还可以影响络合物或 水化物的组成及添加剂的吸 附程度。最佳的PH值往往是通过实验确定的。 ;（3）电