波焊治具设计分解.ppt

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波焊治具設計;目 錄; 隨著SMT技術的發展,波峰焊焊接制程也在不斷的進步.在各電子部門各位可以看到不管是生產 SEVER﹑ MOTHERBOARD﹑R/C ﹑NOTEBOOK等產品,在過波峰焊時都有一托盤承載著板子過錫爐,俗稱載具. ; 載具的發展過程從剛開始的擋錫條,發展到直角載具,然后到斜角載具再到帶BGA保護的斜角載具.到去年上半年DMD(II)開發的萬用載具也己在多個部門推廣.其中萬用載具又分帶保護片和不帶保護片兩種.到目前為止,載具的制作規范和材料選擇己慢慢在一個行業內形成一種共識的標準,制作的工藝也日益成熟.;1:無角度/保護片載具;1):保護板子在傳輸的過程中不被碰撞 2):可以使主板斜角過爐,提高波峰焊良率. 3):COVER BGA部份,防止己焊接好的錫球二次回溫. 4):可以統一過板寬度,一條線同時過多個機種,防止 主板變形.;3.1 保護主板;3.2 斜角過爐;為了滿足不同方向零件的波峰焊良率要求,我們選擇 10度角過錫爐.通常情況下將cpu socket置前.;3.3 保護BGA不受熱衝擊;3.4 非主要功能;四 載具加工工藝及流程;4.1 載具加工工藝之(倒角要求);4.2 載具加工工藝之(裝配要求);4.3 載具加工工藝之(螺絲處理要求);五 載具使用與維護要求;5.1 載具擺放要求;5.2 拿放萬用載具位置要正確;5.3 載具要定期清洗,烘干后上線;5.4 無鉛與有鍋的區別

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