高频基材及其PCB产品制造技术简介研讨.pptxVIP

2016-12-7高频基材及其PCB产品制造技术简介目录高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——对导线粗糙度和CCL的要求传统FR4基材应用的局限性高频PCB基材的种类和特点高频基材评估验证的方向高频PCB制造工艺技术探讨高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频顾名思义指频率相对较高，一般指频率≥300MHz(即波长≤1m)的频带，即指通常的无线电频率带。而频率≥1GHz的电磁波称作微波。Typicalfrequenciesforwirelessapplications:◆Currentmobile:0.9GHz-2GHz◆3Gsystems:2.5GHz◆Bluetooth:2.5GHz◆GPS:12.6GHz◆LMDS:24GHzand40GHz◆Automotive:77GHz高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频(微波)印制板即指在高频(微波)基材覆铜板上加工制造成的印制板，目前常见的类型有：双面板；多层板；混合结构：包括高性能特殊板材、P片+普通性能板材及P片混压结构板;高频基材+普通FR4基材的混合型多层板；高频基材+金属基的高频金属基印制板。高速高频信号传输——高频材料的应用背景双面板；多层板高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频基材+普通FR4基材的混合型多层板高速高频信号传输——高频材料的应用背景高频基材+金属基的高频金属基印制板。对于微波PCB的高速、高频化的特性，主要通过两方面的技术途径：（1）使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。（2）采用具有高速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确控制的工艺方法，以此来达到所选用的基板材料与的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。高速高频信号传输——高频材料的应用背景高速高频信号传输——对CCL的要求由于PCB基板的介质层是由不同的介电常数物质“复合”而组成的，因此组成和结构不同，其介质层的介电常数是不同的。世间的所有物质都存在着介电常数，只是介电常数值大小不同而已。介电常数又可称为电容率，它表征着电介质在外界电场作用下电极化性质的一个物理量。用于高频化和高速数字化信号传输的PCB介质层，不仅单纯起着导体之间的绝缘层作用，而且更重要地是起着“特性阻抗”作用，还影响着信号的传输速度、信号衰减和发热等问题。相对介电常数：高速高频信号传输——对CCL的要求介电常数高速高频信号传输——对CCL的要求高频线路中的信号传播高速高频信号传输——对CCL的要求高频线路中的信号传播速度公式：降低Dk，有利于提高信号的传播速度。V：信号传播速度；K：常数；C：真空中的光速；Dk：基板的介电常数。高速高频信号传输——对CCL的要求可以看出，基板介电常数越低，信号传播得越快，因此要得到高的信号传输速率，就必须研究开发低而均匀的介电常数基板材料。由于CCL中的介质层是玻纤布、树脂等组成的复合材料，其组成和结构等因素决定了各处的介电常数值是不同的。因此，信号在介质层中的传输速度是在变化着，其变化程度是取决于各处的介电常数值的波动程度。要在PCB导线中获得稳定速度的传输信号，如采用薄型结构的扁平式的玻纤布、结构和树脂与无机填料等来获得均匀性好的介质层，使各处的介电常数值趋于一致性，才能使高频化和高速数字化的信号传输速度波动小。高速高频信号传输——对CCL的要求介质层的介电常数对特性阻抗的影响由于在信号传输的电路中的导体与地层之间存在着电感（L）、电容（C）、电阻（R）和电导（G），从而形成了分布常数，并决定了特性阻抗值（Zr），如下式所示：式中的j为（-1）1/2，角频率w=2∏f如果特性阻抗值（Z0）发生变化，则传输信号便发生改变，这种信号改变的结果便导致信号“反射”、“驻波”而形成失真（噪声）等。可以说信号传输过程各处产生的信号“反射”、“驻波”的大小是由该处的特性阻抗值（Zr）与控制（要求）特性阻抗值（Z0）之差来决定的。高速高频信号传输——对CCL的要求介质层的介电常数对特性阻抗的影响PCB中两款常见的微带线结构和带状线结构的特性阻抗示意图及其关系式如下：H——介质层厚度；Ln——自然对数；W——导线（体）宽度；T——导线（体）厚度。我们已经知道介电常数变化对特性阻抗值的变化。因此在生产PCB过程中对介质层的介电常数和厚度的变化情况和结构必须给于充分的注意与合适的选择，才能获得客户满意要求。高速高频信号传输——对CCL的要求介质损耗高速高频信号传输——对CCL的要求介质损耗介质损耗(tanδ、D