任务三音频功率放大器电路的分析与制作重庆科创职业学院概述.pptVIP

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任务三音频功率放大器电路的分析与制作重庆科创职业学院概述

音频功率放大器电路的分析与制作;任务提出;任务目标;相关知识;①反馈的结构;②反馈的基本关系式;(2)负反馈的类型;②正反馈和负反馈(反馈极性);负反馈;③电压反馈和电流反馈(反馈取自输出信号);判断法:假设负载短路法;电压反馈;④串联反馈和并联反馈(反馈、输入信号比较);在三极管构成的反馈放大电路中:若反馈接于三极管的基极为并联反馈;若反馈接于三极管的发射极则为串联反馈。;(3)负反馈对放大电路性能的影响;②减小非线性失真;③对输入电阻和输出电阻的影响;无反馈;对输出电阻的影响;(4)功率放大电路;基本要求;分类;互补对称功放电路;OTL甲乙类互补对称电路;假设输入为正弦波,输出电压的最大幅值为 ;电源的供电电流为 ;OCL互补对称电路;功率管散热问题;1、知识拓展;LM386为OTL型,需接电容;(2)集成功率放大电路TDA2030 ;构成OCL电路;构成OTL电路;任务分析;电子开关;前置放大级;任务制作;(1)PCB常用术语;过孔;元件面;(2)PCB一般设计原则;*信号的流向一般为从左到右或从上到下,与输入。 ;*发热的元器件,应安排在利于散热的位置,必要时可以设置散热器或小风扇。 ;;*双面PCB,一面的所有导线都与印制线路板边沿平行,而设在另一面的所有导线都与前一面的导线正交,两面导线的连接通过金属化过孔实现。 ;*印制导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对集成电路,尤其数字电路,只要工艺允许,可采用更小的间距。 ;尽可能多地保留铜箔做地线。地线(公共线)不能设计成闭合回路;在高频电路中,应采用大面积接地方式。 ;;*印制导线的拐弯处一般应取圆弧形。从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。 ;(3)PCB手工制作方法;*用一份三氯化铁和两份水的比例配制成三氯化铁溶液。并对腐蚀液适当加热,但温度要限制在40o-50o之间。 ;2、元器件和材料清单;3、电路的实现;元器件引线成形的方法 ;元器件的插装 ;应使元器件的标记朝上或易于辨认的方向,并注意标记方向的一致性。 ;有极性的元器件,插装时要保证方向正确;插装时不要用手直接碰元器件的引线和印制板上的铜箔,因为汗渍会影响焊接。 ;卧式安装的元器件,应尽量使两端引线的长度??等对称,把元器件放在两孔中央,排列要整齐;立式安装的色环元器件应高度一致,最好让起始色环向上以便于检查安装错误。 ;(3)整机装配 ;;整机装配 ;扬声器的固定;4、电路的调试

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