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电镀镍工艺规范 主题内容及适用范围 本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。 本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 引用标准 GB 4955 金属覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑方法 GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法 GB 6462 金属和氧化物覆盖层 横断面厚度显微镜测量方法 GB 6463 金属和其它无机覆盖层 厚度测量方法评述 GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰 读数抽样检查程序 HB 5076 氢脆试验方法 HB 5038 镍镀层质量检验 主要工艺材料 电镀镍所需主要工艺材料要求见表1 表1 主要工艺用材料 工艺材料技术标准用 途氢氧化钠分析纯电解除油盐 酸分析纯弱浸蚀硫酸镍分析纯电镀镍氯化镍分析纯电镀镍硼　酸分析纯电镀镍十二烷基硫酸钠分析纯电镀镍硝 酸分析纯退镍间硝基苯磺酸钠分析纯退镍硫酸或乙二胺分析纯退镍硫氰酸钾分析纯退镍 4 工艺过程 4.1 镀前处理 4.2 镀暗镍； 4.3 电镀光亮镍； 4.4 清洗； 4.5 干燥； 4.6 下挂具； 4.7 除氢； 4.8 检验。 主要工序说明 电镀暗镍 电镀暗镍工艺条件（见表2） 表2　电镀暗镍工艺条件 硫酸镍 (NiSO4·7H2O) ，（g/L）300～350氯化镍 (NiCl2)，（g/L）35～45硼　酸 (H3BO3) ，（g/L）35～45十二烷基硫酸钠（g/L）0.05～0.1PＨ4～4.5温度（℃）35～55电流密度（A/dm2）1～5处理时间（min）10～30（或根据要求而定）阴极移动要阳极材料NY1、NY2阴阳极面积比1：1～1.5电镀亮镍 电镀光亮镍工艺条件（见表2） 表3　电镀光亮镍工艺条件 成分含量（g/L）硫酸镍 (NiSO4·7H2O) ，（g/L）300～350氯化镍 (NiCl2)，（g/L）35～60硼　酸 (H3BO3) ，（g/L）35～45光亮剂适量PH4～5温度（℃）50～65电流密度（A/dm2）1～10处理时间（min）10～40（或根据要求而定）阴极材料含镍99.9％以上的镍板阴极移动要阳极材料NY1、NY2阴阳极面积比1：1～1.5 5.3 检验 5.3.1 镀层覆盖部位准确 5.3.2 外观 5.3.2.1 颜色 普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。 5.3.2.2 结晶 镍镀层应结晶均匀、细致。 5.3.2.3 允许缺陷 5.3.2.3.1 轻微的水印。 5.3.2.3.2 颜色稍不均匀。 5.3.2.3.3 由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。 5.3.2.3.4 零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。 5.3.2.3.5 轻微的夹具印。 5.3.2.3.6 锡焊缝处镀层灰暗、起泡。 注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。 5.3.2.4 不允许缺陷 5.3.2.4.1 局部表面无镀层（技术文件规定除外）。 5.3.2.4.2 斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。 5.3.2.4.3 条状、树枝状、海绵状的镀层。 5.3.2.4.4 灰色的镀层。 5.3.2.4.5 未洗净的盐类痕迹。 6 质量控制 6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472的规定。 6.2 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制应符合HB 5335的规定。 7 电镀液的配制 7.1 根据欲配溶液体积计算好所需要的化学药品量； 7.2 分别用热水溶解（硼酸需用沸水溶解），然后混合在一个容器中； 7.3 加水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法将镀液引入镀槽； 7.4 加入已经溶解的十二烷基硫酸钠或光亮剂，搅拌均匀； 7.5 取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 8 镀液的维护与调整 溶液的主要分析项目及周期 溶液的主要分析项目与周期（见表5） 表5 溶液的主要分析项目与周期 序号溶液名称分析项目分析周期1镀暗镍硫酸镍、硼酸1月2镀亮镍8.2 电镀溶液的维护与调整 8.2.1 电镀暗镍溶液的维护与调整 8.2.1.1 按