4-5-无铅生产物料管理解说.pptVIP

无铅生产物料管理;内容;一．元器件采购技术要求;1． 采购控制;（1）对采购过程的控制;（2）对采购产品实施检验、验证、确保采购产品满足规定的要求; （3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。;二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估;来料检测主要项目;1．无铅元器件的评估;元器件质量控制;a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。 b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。 c SOT、SOIC的引脚不能变形, 对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。 d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。;可焊性、耐焊性测试方法;无铅波峰焊元件可焊性试验;无铅回流焊元件可焊性试验;无铅波峰焊元件耐焊接热试验;无铅回流焊元件耐焊接热试验;2．无铅PCB的评估;无铅工艺对PCB的要求;Ｔg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度。是选择基板的一个关键参数。 环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右（改良环氧树脂的Tg 可达150~170 ℃ ），在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Ｔg，容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元器件。 Tg应高于电路工作温度。; 当焊接温度增加时，多层结构PCB的Z轴与XY方向的层压材料、玻璃纤维、以及Cu之间的CTE不匹配，将在Cu上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及Cu的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。 ;;⑤PCB吸潮也会造成焊接缺陷;PCB加工质量检测报告 ;PCB加工质量检测报告（续）;;3．无铅焊膏的选择与评估;无铅焊膏的选择与评估;锡膏认证测试内容;无铅焊膏物理特性的评估项目;无铅焊膏物理特性的评估项目（续）;三．表面组装元器件的运输和存储（国际电工委员会IEC标准）;;;;（1） MSD潮湿敏感等级 （2）湿敏元件管理措施 （3）去潮烘烤原则 （4）去潮处理注意事项;（1）MSD潮???敏感等级;（2）湿敏元件管理措施;（3）湿敏元件去潮烘烤原则;;（4）去潮处理注意事项;五．无铅制程现场管理案例;六．从有铅向无铅过度时期生产线管理;1．过渡的特殊阶段的可靠性问题令人担忧;;2．必须考虑相容性(材料、工艺、设计);（1）材料相容性;（b）焊料和元器件相容性（前向／后向）;;有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。特别是无铅BGA\C SP是不能用于有铅工艺的。 有铅焊料先熔，而无铅焊球不能完全熔化，使BGA、CSP一侧原来的结构被破坏而造成失效。 如果焊接前发现了无铅元件，首先要检查元件的最高承受温度和潮湿敏感度，进行去潮处理，然后在元件能够承受的温度下，将峰值温度提高到230~235℃就可以。;（c）焊料和PCB焊盘涂镀层相容性;;;（d）无铅焊接温度和PCB基板材料的相容性;（2）工艺相容性（再流焊、波峰焊和返修）;（3）设计相容性;3．元器件、PCB、工艺材料的识别;⑴ 备料;⑵ 标识和标签;①无铅标识;无铅元器件的标识;无铅元器件的标识;Lead-Free Material（材料） Marking ;无铅PCB与PCBA的标识;②无铅标签;⑶ 识别;4．无铅元器件编号方式;5．材料管理自动化;6．生产线设置验证;7．可追溯性与材料清单;