防混批注意事项及案例描述.pptVIP

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2016-07-21 发布于湖北
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防混批注意事项及案例描述.ppt

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;1、每批2提篮或以上产品，在配料时只容许给设备配1提篮晶圆，剩余待上芯晶圆，必须要以尾卡作为剩余晶圆的标识，放置于待上芯氮气柜中；;2、产品收尾后，必须将上批次产品全部清理干净后，再配新批次产；如有未收拾干净蓝膜与产品，坚决不给配活；;;;1、框架：上机配料时注意核对框架信息（流程卡）；前提：必须清楚每台设备所用材料；;2、烘烤产品时：注意核对框号，及ERP输入后，再次核对框号无误后方可流通；;1、产品抽检时，每次只允许拿一条且一台设备产品进行抽检，并且要标有机台号，抽检完在放入对应机台时，必须核对产品是否与机台相符，才可放入；;;;;;;;;;;;;;问题案例：; 2014年5月16号压焊人员反馈TO-220FB-3L产品中混有一条其它型号产品。; 2014年5月28号压焊首检时发现DPAK框架用错，将DPDK裸铜用为DPAK单点银框架，共计13条。。;1、2014年5月8号压焊反馈DPAK一点银产品中混有一条铜框架产品。 2、2014年5月21号压焊反馈TO-220C-3L产品中混有一条TO-220AB-3L的产品。 3、2014年5月27号压焊首检时发现DPAK裸铜产品中混有两条单点银产品。 4、2014年5月31号塑封反馈TO-247中混入一条TO-3P框架。以上问题经核实为框架单条或多条混料。; 2014年6月2号压焊反馈TO-247双芯片产品3盒未粘二芯片。;2014年6月3号DPAK产品上芯时未核对流程卡备注栏信息，导致上芯数多出投料数。;2014年6月6号加工TO-263NB-5L产品时将软焊料产品误用导电胶加工。;2015年7月23日，;