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制作：曾庆杰、杨开军
审核： 曾翔宇
日期：2013/08/08;? Discipline 1 : 组建团队
? Discipline 2 : 问题描述
? Discipline 3 : 临时纠正措施
? Discipline 4 : 失效模式分析
? Discipline 5 : 产生之根本原因
Discipline 6 : 产生之原因总结
Discipline 7 : 改善措施
Discipline 8 ：已贴件产品返工方案
;Team building;二、问题描述:;三、临时纠正措施：;;镍表面EDS分析结果：;原因分析：;元器件脱落产品EDS分析：; 通过以上图片可以看出，元器件脱落产品镍层表面形成的IMC层未能达到理想状态，此部分直接影响镍层与锡层的结合力。而正常产品在锡层与镍层之间形成非常紧密的锡镍合金层（IMC层），从而更加有效的增强锡、镍层结合力。;产生之根源查找：; 2、金镀层厚度：
a、测试金镀层厚度 是否在管控范围之内，一般金镀层在0.03um-0.08um之间，镍层为3-6um之间。通过行业内镀层管控方式，金镀层主要起到保护镍镀层不受氧化及污染，金镀层越薄疏孔度越大，对于化金产品存放环境以及后制程制作要求越高，容易使镍镀层表面氧化腐蚀几率增大。
;特别注明：通过测试数据来看，金镍厚度可以满足客户要求。由此可见，金镍厚度不是造成元器件脱落之真实原因；;产生之根源查找：; b、镍缸药水在长时间没有使用或者间断性使用时会出现药水成份挥发现象，再经过药水调试后生产会容易出现活性极不稳定状态，镍离子在药水活性不稳定状态沉积到产品上，大部分的镍离子排列不紧凑，出现镍表面粗糙、致密性差等不良，从而经过约80℃金缸沉金过程中，金不能及时、瞬间保护镍面，从而使镍面形成轻微的腐蚀面。在客户端SMT回流焊后，受高温影响，造成腐蚀面加重形成碳化层，从而最终造成锡层无法及时与镍层形成较为紧密的镍锡合金层，导致元器件推力下降甚至脱落。;六、原因总结：;七、应急改善措施：;已贴件产品处理建议：;已贴元器件成品返工方案验证;一、返工流程验证;The end，
Thank you！
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