第二章表面组装印制电路板教程方案.pptVIP

第二章 表面组装印制电路板SMB SMB与传统 PCB的区别;;金属基板在散热性、机械加工性、基板大型化、电磁屏蔽性方面表现优异。在高频性方面是差的。 单独采用金属基板实现多层线路板的制作方面也是差的。 但目前利用金属基板做两层或多层板的底基材，在它的上面覆有环氧玻璃布半固化片制成两层板，甚至是多层板，也可达到很好的效果。这也是金属基板今后发展方向之一。 ;二、PCB基材质量参数;Ｔg应高于电路工作温度 无铅工艺要求Tg≥170℃;2.热膨胀系数(CTE);3、PCB分解温度Td Td是树脂的物理和化学分解温度，是PCB加热到其质量减少5%时的温度。当焊接温度超过Td时，会由于化学链接的断裂而损坏PCB基材，造成不可逆转的降级。图b是超过Td温度损坏层压基板结构的例子。 ;4.耐热性 某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有2600C／50s的耐热性;5.电气性能 ? ?①介电常数 ，通常要求SMB基材的 2.5。 ? ?②介质损耗 通常要求SMB基材的 0.02 ? ?③抗电强度。要求板材厚度大于筹于0.5mm时的击穿电压大于40kV。 ? ?④绝缘电