单片机设计-温度控制系统1概述.docVIP

PAGE  分类号 UDC 单位代码 10644 密 级 公 开 学 号 201310530201 课程设计 基于DS18B20测温单片机温度控制系统 课程名称： 数字电子技术基础 作 者： 罗 健 指导教师： 柳 妮 系 别： 物理与工程技术学院 专 业： 电子科学与技术 提交论文日期： 2015 年 6 月 24 日 论文答辩日期： 年 月 日 ? ? 中 国 · 达 州 年 月 目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc422915168 摘要  PAGEREF _Toc422915168 \h 1  HYPERLINK \l _Toc422915170 一、系统设计  PAGEREF _Toc422915170 \h 2  HYPERLINK \l _Toc422915171 1.1 项目概要  PAGEREF _Toc422915171 \h 2  HYPERLINK \l _Toc422915172 1.2设计任务和基本要求：  PAGEREF _Toc422915172 \h 2  HYPERLINK \l _Toc422915173 二、 硬件设计  PAGEREF _Toc422915173 \h 3  HYPERLINK \l _Toc422915174 2.1 硬件设计概要  PAGEREF _Toc422915174 \h 3  HYPERLINK \l _Toc422915175 2.2 信息处理模块  PAGEREF _Toc422915175 \h 3  HYPERLINK \l _Toc422915176 2.3 温度采集模块  PAGEREF _Toc422915176 \h 4  HYPERLINK \l _Toc422915177 2.3.1传感器DS18b20简介  PAGEREF _Toc422915177 \h 4  HYPERLINK \l _Toc422915178 2.3.2实验模拟电路图  PAGEREF _Toc422915178 \h 4  HYPERLINK \l _Toc422915179 2.3.3程序流程图  PAGEREF _Toc422915179 \h 5  HYPERLINK \l _Toc422915180 2.4控制调节模块  PAGEREF _Toc422915180 \h 6  HYPERLINK \l _Toc422915181 2.4.1升温调节系统  PAGEREF _Toc422915181 \h 6  HYPERLINK \l _Toc422915182 2.4.2温度上限调节系统  PAGEREF _Toc422915182 \h 7  HYPERLINK \l _Toc422915183 2.5显示模块  PAGEREF _Toc422915183 \h 9  HYPERLINK \l _Toc422915184 三、仿真后，部分显示成果  PAGEREF _Toc422915184 \h 9  HYPERLINK \l _Toc422915185 四、参考文献  PAGEREF _Toc422915185 \h 11  HYPERLINK \l _Toc422915186 六、附录  PAGEREF _Toc422915186 \h 11  HYPERLINK \l _Toc422915187 6.1原理图  PAGEREF _Toc422915187 \h 11  HYPERLINK \l _Toc422915188 6.2参考程序  PAGEREF _Toc422915188 \h 12   PAGE \* MERGEFORMAT23 单片机原理课程设计 基于DS18B20测温单片机温度控制系统 电子与科学 专业 2013级2 班 指导教师：柳妮 摘要：介绍了以AT89S52单片机为控制核心的温度控制系统，系统采用数字温度计芯片DS18B20构成测温单元，通过AT89S52的开关量输出控制固态继电器（SSR）的通断，调节烤箱内温度。采用PID 控制算法可以明显改善系统的稳态性能以