薄膜材料性能表征方法.pptVIP

第六章 薄膜材料的表征方法;第一节 薄膜厚度测量技术;一、薄膜厚度的光学测量方法;2、不透明薄膜厚度测量的等厚干涉条纹（FET）和等色干涉条纹（FECO）法;3、透明薄膜厚度测量的干涉法;二、薄膜厚度的机械测量方法;3 石英晶体振荡器法;第二节 薄膜结构的表征方法;一、简 介;二、扫描电子显微镜Scanning Electronic Microscope (SEM);2、背反射电子像;;;三、透射电子显微镜 Transmission Electronic Microscope;2、透射电子显微像衬度形成;;;四、X射线衍射方法;;五、低能电子衍射（LEED）和反射式高能电子衍射（RHEED）;六、扫描隧道显微镜（Scanning Tunneling Microscope-STM）; 对于起伏不大的样品表面，可以控制针尖高度守恒扫描，通过记录隧道电流 的变化亦可得到表面态密度的分布，如图（b）。这种扫描方式的特点是扫描速度 快，能够减少噪音和热漂移对信号的影响，但一般不能用于观察表面起伏大于 1nm的样品。;C60;七、原子力显微镜（AFM）;Solid State Laboratory Department of Electronic Engineering, CUHK;;第三节 薄膜成分的表征方法;一、原子内的电子激发及相应的能量过程;二、X射线能量色散谱（EDX）;三、俄歇电子能谱（AES）;四、X射线光电子能谱（XPS）;;五、卢瑟福背散射技术（RBS）;Solid State Laboratory Department of Electronic Engineering, CUHK;2MV Tandem Accelerator;Incident ion;;六、二次离子质谱（SIMS）;第七章 薄膜材料及其应用;第一节 耐磨及表面防护涂层;一、硬质涂层;1、ST相当于表面涂层中产生单位应力时，相应达到的热流密度与涂层厚度和乘积。 2、ST的数值越大，则表示涂层受到一定大小的热冲击时产生的应力也越小， 发生断裂的倾向也越低。 3、氧化物陶瓷的热导系数κ大大低于其他材料，因而其ST较低，最容易在温度 变化的同时产生断裂。;二、热防护涂层;三、防腐涂层;第二节 金刚石薄膜;一、金刚石薄膜的制备技术;使得金刚石相优先生长的动力学条件就是大量氢原子的存在。据分析，活性氢原 子除了具有上述的协助金刚石相生长的作用之外，至少还有以下两方面的作用： （1）吸附于金刚石相的表面，从而稳定金刚石相； （2）优先刻蚀石墨相，从而抑制石墨相的沉积或生长。;二、金刚石薄膜的应用;第三节 集成电路及能带工程;一、集成电路制造技术;二、发光二极管和异质结激光器;三、超晶格、量子阱和能带工程; 由超晶格和量子阱特殊的电子能带结构可以产生出一系列优异的光电性质。 在如图(a)所画出的器件结构中，一个量子势阱被两个厚度很薄的势垒与两侧的 金属电极所分开。根据量子力学的原理，电子将具有从一侧电极通过势垒1进入 量子阱，再穿过势垒2到达另一侧电极的几率，这在量子力学中被称为隧道效应。 但由于在量子阱中电子只能存在于一些孤立的能级之上，因而当金属电极中的电 子从费米能级出发并进入量子阱时，其能量需要与相应的孤立能级相适应。;第四节 集成光学器件;一、集成光波导和光器件;二、集成光学器件材料;第五节 磁记录薄膜和光存储薄膜;一、简 介;二、复合磁头和薄膜磁头;三、磁记录介质薄膜及其制造技术;四、光存储介质概况;五、磁光存储（Magneto-Optical Recording, MO）;六、相变光存储（Phase Change Optical Recording）;有机电致发光薄膜OLED：平板显示 氧化物半导体敏感薄膜 SnO2, TiO2, Fe3O4: 高灵敏度气体传感器 力敏、磁敏金属薄膜FeSiB：微压力、震动、力矩、速度、加速度传感器 光催化薄膜TiO2 ：环保???料 光学薄膜：智能建筑材料，装饰照明 宽禁带半导体薄膜GaN,ZnO,SiC：短波长器件、大功率CMOS 器件 超导薄膜 YBCO, MgB ;第六节 新型光电发射薄膜Ag-BaO;1，6-导轨 2-Ba源 3-样品管泡 4-正电极 5-Ag源7-机械泵 8-扩散泵 9-O2源 10-薄膜 11-负电极;学习——基础 思考——关键 实践——根本 关联——灵魂;学习——源(Souce) 思考——思想火花碰撞 ------等离子体(Plasma) 实践——衬底(Substrate) 关联——真空系统(Chamber)