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1.描述特性的两个量;电流漏和电流源特性;*;由上图可知,简单电流漏/源的输出电流受Vout影响,输出电压VOUT变化范围较小。;1.如果两个管的栅-源电压相等,并且匹配、工作在饱和区,那么,电流与管子的W/L比率相关。;2.如果两个管子的漏极电流相等,并且匹配、工作在饱和区,
那么,栅-源电压与管子的W/L比率相关。;电流镜基本上只是一个电流放大器。理想特性的电流放大器是:
输出电流正比于输入电流 iout = Ai iin
输入电阻为零
输出电阻无穷大
另外,VMIN不仅适用于输出,而且还适用于输入
VMIN(in) 是输入电阻不够小的vin的范围
VMIN(out) 是输出电阻不够大的vout的范围;假设;三、 影响电流比的因素;如果管子匹配且宽长比一致,那么;假设;2. 器件失配的影响;例:假设 L1=L2, W1=5±0.05, W2=20±0.05, 求比例误差。;这时,W1=5±0.05, W2=4(5±0.05);1.什么是理想的基准电流和电压?;二、简单偏置/基准电路;2.双极型电阻基准电压;3.MOS电阻基准电压;4.击穿二极管基准电压;1.自举电流源——阈值基准电路;2.基于发射极电压的基准电路;–差分对、电流镜……
–误差
?集成电阻电容,20%-30%
?合适匹配后,15%-0.1%
–工艺导致不匹配
?不统一的扩散
?不统一的注入
?CMP后的不完美平面
–片上变化导致不匹配
?温度梯度
?电压变化
;中心思想:
使所有的东西尽量理想,使要匹配的器件被相同的因素以相同的方式影响;1.在处理匹配性要求高的对管(如差分输入对管)时,采用交叉对称的结构比较好。下图为晶体管交叉对称 。;;如果周边环境不同,会使工艺中的刻蚀率不同,比如:线宽大,刻蚀率大,刻蚀的快。刻蚀的快慢会影响线电阻等电学参数。
尺寸较大的管子被拆成小管子并联时,要在两端的小管的栅旁加上dummy gate,这样可以保证比较精确的电流匹配。
而且这种dummy gate的宽度可以比实际的栅宽小。
各个小管子的gate 最好用metal联起来,如果用poly连会引起刻蚀率的偏差。
;图例;虚拟器件(dummy Element);共质心版图;虚拟器件(dummy Element);上机安排
时间:
第10周周四(5月7日)晚上7:00~10:00
第11周周四(5月14日)晚上7:00~10:00
地点:
科B451、453; 1、写出如图题3-1所示的CMOS电路对应的逻辑函数。
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