PVD涂层原理及工艺2013.pptVIP

提纲;真空基础知识;1.1　涂层与衬底的界面形态与结合机理;;1.2　真空和低压气体环境 ;真空度测量;气体压力的单位换算: 1Pa=10-5bar=10-2mbar=9.8692×10-6atm =750.06×10-5Torr=7.5mTorr=1.4504×10-4psi 分子运动 分子速度－－与温度T密切相关。 名义自由程－－与密度相关，即压力（温度相同条件下） 碰撞几率――与以上两者都相关;1.3　低压等离子工艺环境;溅射沉积: 高电压，低电流;辉光放电过程中的电子碰撞： 在电子能量低于ZeV时，电子与其他粒子的碰撞多为弹性碰撞。但当电子能量较高时，则发生非弹性碰撞的几率迅速增加。在非弹性碰撞时可能发生许多不同的过程，其中比较有代表性的几种如下： （1）电离过程，如 e－＋Ar? Ar++2 e－ 它导致电子数目增加，从而使得发电过程得以继续； （2）激发过程，如e－＋N2? 2N*+e－ 其中*号表示相应的粒子处于能量较高的激发状态； （3）分解反应，如 e－＋CH4? C*+4H*+e－ 导致分子被分解成反应基团，其化学活性明显高于原来的分子。 除了有电子参加的碰撞过程之外，中性原子、离子之间的碰撞也同时发生。就其重要性而言，电子参与的碰撞过程在放电过程中起着最为重要的作用。;2.1 PVD涂层方法 刀具PVD涂层工艺主要方式： （1）溅射； CemeCon （2）阴极弧；balzers Ionbond ;;阴极弧沉积示意图;阴极弧;2.2 PVD涂层物质;;常用PVD硬质涂层材料;涂层的多元合金化;几种典型的PVD涂层结构;PVD涂层结构演变趋势;涂层内应力状况;3.1 涂层设备 目前在工具镀膜中应用较为广泛的涂层系统为磁控溅射和阴极弧设备。目前我公司两种类型的设备都有。其中CemeCon公司生产的CC800/XL设备涂层原理为磁控溅射，而Balzers公司生产的RCS和INNOVA设备以及Ionbond公司的ROAD RUNNER采用的是阴极弧原理。 ;Balzer公司涂层设备;（1）CC800/XL设备概况： 1、气体：Ar, N, Kr, C2H4, He 2、阴极：四个阴极，其中1号，2号极性相同，3号，4号极性相同。 3、冷却水系统：正常状态下外部循环温冷却水进行冷却，异常状态下启动设备内部水循环系统冷却。 4、真空系统：1个前级泵，2个分子泵 5、加热方式：电阻丝加热 6、Booster：等离子增强装置，提高气体分子离化率;3.2 涂层工艺;PVD涂层工艺曲线;PVD涂层在切削刀具中的应用;;相比较CVD涂层,PVD涂层的优势： PVD工艺温度低且一般为压应力状态，不会降低硬质合金自身的强度； PVD涂层产品的刃口可以磨得十分锋利； PVD涂层硬度高； PVD涂层通用性好，可应用于硬质合金、金属陶瓷和CBN刀片及整体刀具等各种切削加工领域；;TiAlN膜氧化过程示意图 ;TiAlN涂层的抗氧化性分析