集成电路版图设计基础第1章：版图设计基础精编.pptVIP

集成电路版图设计基础 basics of IC layout design;第一章 版图设计基础;半导体材料 -固态材料分类： 导体，半导体，绝缘体。;半导体材料 -固态材料分类： 导体，半导体，绝缘体。 绝缘体：介于10-18S/cm ~ 10-8S/cm,如熔融石英、玻璃 导体： 介于 104S/cm ~ 106S/cm，如铝、银等金属 半导体：介于二者之间，如Si、Ge等 超导体：大于106S/cm -半导体材料的类型： 元素(element)半导体 化合物(compound)半导体;半导体材料 -元素半导体: 第IV族元素,硅(Si)，锗(Ge)。 硅、锗都是由单一原子所组成的 元素半导体，周期表第IV族元素。 20世纪50年代初期：锗 60年代初期以后： 硅 硅的优势： 硅器件在室温下有较佳的特性； 高品质的硅氧化层可由热生长的 方式产生，成本低；硅含量占地 表的25%，仅次于氧，储量丰富。;半导体材料 -化合物半导体： 二元化合物(binary compou