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值得关注的半导体硅片市场;2014年5月22日，上海新阳发布公告，将投资成立上海芯森半导体科技有限公司,从事12寸硅片和8寸硅抛光片项目。上海新阳、兴森科技、新傲科技、张汝京(前中芯国际CEO)技术团队四方出资比例38%、32%、10%、20%,注册资本5亿。;半导体硅片的分类方式;半导体硅片市场特点与趋势;*;两个“主流”: 按工艺，抛光片是主流; 按尺寸，300mm是主流;包括抛光片、EPI，不包括Reclaim、非抛光片和SOI;新的大尺寸硅片迅速成为市场主流;趋势2：亚太地区市场快速增长趋势;亚太地区成为快速增长的市场;趋势3：客户与供应商的集中趋势;300mm wafer: 六寡头垄断;海外主要半导体抛光片供应商;国内半导体硅片供应商：有研、金瑞泓有8英寸产品;半导体硅片生产中的技术关键问题： 单晶生长、抛光工艺、质量控制是抛光片生长最核心步骤;外延片;迎接热点，服务产业
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