火工品第十一章先进火工品技术a.pptVIP

先进火工品技术 ;1. 火工品总体发展趋势;MEMS火工技术 激光点火技术 激光起爆技术 半导体（SCB）桥 爆炸网络 直列式火工品 ;3. MEMS火工品技术;（2）MEMS火工品特点：;（3）MEMS火工品制造技术;（3）MEMS火工品制造技术;（3）MEMS火工品制造技术;4.典型 MEMS火工品;4.典型 MEMS火工品;4.典型 MEMS火工品;4.典型 MEMS火工品;光不受电磁波的影响 光纤传输与电绝缘 结构简单 系统质量轻 排除桥腐蚀失效 后电阻效应 ;（2）激光点火原理 当激光作用于药剂表面时，一部分能量被反射，另一部分能量入射到药剂表面，并在极薄的表面药层内被吸收，这种吸收和反射主要取决于药剂的光学性质。由于光热效应，药剂所吸收的激光能量转化为热量，使其表面温度上升，发生热分解，甚至出现不可逆的燃烧化学反应。 ;典型的激光点火曲线;（3）激光点火过程的三阶段 含能材料吸收入射激光能量，因为光热效应，药剂表面被加热； 含能材料因为被加热，发生凝聚相化学反应，温度继续升高； 不仅药剂表面发生凝聚相化学反应，而且表面上方也存在气相化学反应，这一阶段认为点火已经发生。;初始条件：t=0,T=T0(x0) 边界条件：x=0， （t0） 式中：I-炸药表面处激光束能量密度； α-炸药对激光的吸收系数。 ;（5）激光点火/起爆系统的组成;（6）激光点火器类型;阶跃光纤：纤芯的折射率是常数;激光直接辐射含能材料的原理示意图 ;激光间接辐射含能材料的原理示意图 ;激光束烧蚀镀在透窗表面上的金属膜原理图 ;（9）激光点火器设计;（a）B/KNO3配比设计;（b） B/KNO3装药粒度和压药压力设计;（c）其它点火药的激光点火特性;（10）激光点火系统参数对点火特性的影响;2. 能量损耗对激光点火系统的影响;3. 光纤直径对点火特性的影响;4. 激光点火系统可靠性裕度确定;5. 激光点火与桥丝点火性能的比较;12.2 激光起爆技术 （1）高能炸药的激光起爆方式 激光直接与高能炸药作用（与桥丝式电雷管在作用相似）； 激光通过炸药表面的薄金属膜的快速加热而作用（与EBW式电雷管作用相似）； 激光通过烧蚀一金属箔产生一高速飞片撞击高能炸药而作用（与EFI式电雷管作用相似）。;激光直接起爆炸药技术 实施途径： 一是用激光点燃起爆药完成爆燃转爆轰(不采用)； 二是采用全猛炸药的爆燃转爆轰结构 关键：窗口材料选择及密封工艺 窗口材料的选择基于：材料的折射指数、雷管所需密封强度、窗口材料的热导率、窗口与壳体之间的热膨胀关系等。蓝宝石、P玻璃 激光飞片雷管原理及设计 ;12.3 半导体桥火工品技术 （1）SCB火工品的作用机理 ;;（2）半导体桥的结构和制造工艺 ;SCB制造工艺流程图;（3）半导体桥火工品基本特点;（4）半导体桥火工品设计;半导体桥芯片加工工艺和封装结构设计;1－下半壶形铁芯；2－50匝初级线圈；3－半导体桥； 4－聚酰亚胺薄片包覆1匝次级线圈； 5－上半壶形铁芯；6－药柱 导弹点火器;起爆装置 ;1-触发电路 2-电子开关 3-SCB 4-绝缘塑料飞片 5-圆筒 6-炸药 7-输入电路 8-飞片装置 SCB冲击片雷管原理图 ; ;装药为TiH1.65 /KClO4时，桥丝式和半导体桥推冲器性能对比;（6）SCB火工品的发展趋势 一是降低制造成本； 二是钝感化； 三是小型化，满足现代小型引信的发展要求； 四是安全、精确。 ;新型SCB桥（光电半导体桥火工系统---光起爆电发火系统） 作用原理： 火工品内部的微型电路和光电转换装置，将来自光纤的光能转换成电能，利用半导体桥使药剂点火。 优点： 系统的每一个动作都可以有独立的保险/解除保险装置；系统具有钝感化、质量轻等特点；能控制多个有次序事件的作用并且作用迅速；满足直列式点火系统的安全性要求等。;12.4 爆炸网络技术;（2）爆轰波拐角现象 ; 拐角效应和聚波效应 ;（3）爆炸逻辑元件和网络 爆炸逻辑零门 ;爆炸逻辑网络 爆炸逻辑网络是由零门和其它爆炸线路组成的具有逻辑判断和运算功能的爆炸网络，它采用类似电路的方法实现了爆炸的逻辑功能。 特点： 自选择性：通过内部逻辑判断实现输出方式的选择； 减少保险机构的数量：少输入可产生多选择输出； 抗干扰性：炸药通道不受外界电磁