设计制作印刷电路板分解.docx

成 绩 评 定 表 学生姓名班级学号专 业通信工程题 目设计制作PCB评 语 组长签字： 成绩 日期 20 年 月 日   生产实习任务书 学 院信息科学与工程专 业通信工程学生姓名班级学号 题 目设计制作印刷电路板实践教学要求与任务 1 学习了解工业界印刷电路板设计制作流程。 根据Arduino电子设计的内容，使用Protel软件设计印刷电路板。 3 采用热转印法制作印刷电路板 工作计划与进度安排 第16-17周：设计制作印刷电路板 指导教师： 张 武 2015年11月9日专业负责人： 王洪源 2015年11月9日学院教学副院长： 张文波 2015年11月9日  目录 TOC \o 1-3 \h \u  HYPERLINK \l _Toc438646191 1 工业界印刷电路板设计制作流程  PAGEREF _Toc438646191 \h 1  HYPERLINK \l _Toc438646192 1.1概述  PAGEREF _Toc438646192 \h 1  HYPERLINK \l _Toc438646193 1.2工业界印刷电路板制作的方法  PAGEREF _Toc438646193 \h 2  HYPERLINK \l _Toc438646194 1.3工业制造印刷电路板一般流程  PAGEREF _Toc438646194 \h 5  HYPERLINK \l _Toc438646195 2 PROTEL设计制作印刷电路板  PAGEREF _Toc438646195 \h 5  HYPERLINK \l _Toc438646196 2.1 protel DXP简介  PAGEREF _Toc438646196 \h 5  HYPERLINK \l _Toc438646197 2.2 protel原理图制作  PAGEREF _Toc438646197 \h 6  HYPERLINK \l _Toc438646198 2.3 protel PCB电路板设计  PAGEREF _Toc438646198 \h 7  HYPERLINK \l _Toc438646199 3热转印法制作印刷电路板  PAGEREF _Toc438646199 \h 8  HYPERLINK \l _Toc438646200 3.1打印PCB图  PAGEREF _Toc438646200 \h 9  HYPERLINK \l _Toc438646201 3.2转印PCB图  PAGEREF _Toc438646201 \h 9  HYPERLINK \l _Toc438646202 3.3腐蚀覆铜板  PAGEREF _Toc438646202 \h 10  HYPERLINK \l _Toc438646203 3.4 钻孔  PAGEREF _Toc438646203 \h 11  HYPERLINK \l _Toc438646204 3.5焊接  PAGEREF _Toc438646204 \h 12  HYPERLINK \l _Toc438646205 4 电路板制作结果  PAGEREF _Toc438646205 \h 13  HYPERLINK \l _Toc438646206 总结  PAGEREF _Toc438646206 \h 16  HYPERLINK \l _Toc438646207 参考文献：  PAGEREF _Toc438646207 \h 17   PAGE \* MERGEFORMAT 17 1 工业界印刷电路板设计制作流程 1.1概述 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如 HYPERLINK /doc/6706073.html \t /doc/_blank 元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现 HYPERLINK /doc/459248.html \t /doc/_blank 电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”