单片机焊接实习报告1.docVIP

（2011～2012学年第 2 学期） 实习名称：生产实习 分项名称： 电路板焊接 系　　别：　计算机与通信工程系 专 业： 铁道信号 学 号： 姓 名： 　 实习地点： 实验中心507 实习时间： 8月14日～ 8月1８日 实习成绩： 指导教师（签字）： 西南交通大学峨眉校区 2012 年 8 月 １９ 日 实习目的和要求： 实习目的： 课程实习是专业理论和实践知识最重要的补充和延伸。单片机系统实训的目的是通过对单片机硬件和软件的综合训练，让学生掌握单片机的硬件知识及设计方法，让学生学习运用课堂所学的理论知识，来解决实际性的问题。通过本次实习，希望学生能够了解各元件的作用及其识别其大小的方法。通过查阅资料，自学一些课外知识，增进学生对电子工艺的感性认识，熟悉电子产品装配、生产制造工艺及过程，???习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养其创新精神。 实习要求： 通过单片机实验板焊接实习要求学生应具备以下实践动手能力； 了解所安排的实习项目的电路工作原理和制作工艺； 掌握电子元件的焊接、拆焊技术； 认识所用元件的性能以及在所做电路中所起的作用； 对电阻、电容、二极管、排阻、开关、按钮等有大概的了解； 学习使用万用表对元器件和电路进行调试； 培养编写实习报告的能力； 提前触及模电、数电及单片机三大技术，与数码产品接轨。　　　　 实习内容及完成情况： 8月14日: （一）实习理论上课： 2012年8月14日,8:30，在412阶教室邬芝权老师首先介绍本次实习对于我们大学生的重要性以及它对于我们应用型人员的必要性，告诉我们务必重视这次实习，为了本次实习有良好的开始邬老师给我们详细讲解了普及焊接所必需的知识，主要内容如下： 产品开发流程：市场调研——修理分析——系统设计——硬件设计（原理图）——硬件焊接——硬件测试（其中硬件测试与软件一起联调） 元器件的认识 1、电阻：直插、贴片（读数举例：220=22欧，103=10千欧）、排阻（白点部分为公共脚）。 2、电容：（电解1微法；瓷片=1微法）封装、直插、贴片。 ?电解电容的正负极：直插：长正短负；贴片：用电表示正极。 ?瓷片电容容值识别：×××pf 104=100nf=0.1uf 二极管：方向二极管、功率二极管（整流），方向：黑边为负极 发光二极管（LED） 芯片：直插、贴片 其余：按键：管座；拨码开关（四位、六位、八位等）；接插件：ＵＳＢ接口、串行口接口（公母）、单列、插针、电源插座。 三、焊接方法（手工）： １、工具及耗材：电熔铁、焊锡丝（内含松香）、松香（助焊）、海绵纸。 ２、焊接方法：找出温度最高部分：加温——送上焊锡——脱开锡丝——脱开电烙铁。　 焊接质量：?电连接性能高 　　　　　?有一定机械强度 　　　　　?表面光滑圆润 要领：供给时间、位置 （二）实习所需器材的领取以及练习板的焊接实习 2012年8月14日,10:00，李骐老师带领我们领取焊接所必须的器件、练习板工具、元件。在学生助理的指导下我们开始进行焊接练习，本次练习我们主要懂得了本次实习中烙铁、焊锡丝、钳子等焊接工具的实际操作以及运用，为后面单片机实验电路板的焊接实习打下坚实的基础。 图为练习板 8月15日： 光立方的焊接实习： 　　本次课程由每两个同学一组团结协共同作完成，其中一个同学用镊子夹住接口处，另一个同学使用焊锡丝合烙铁进行焊接，本次光立方的焊接一小组共分发了３２个发光二极管，分别用两种方式处理它们，一种１３个，另一种３个，最终将其焊成一层４×４的光立方。我们认真完成，经老师检查后没有问题，每个ＬＥＤ灯都能够亮起来。 8月16日： 单片机实验板焊接实习： 本次实习课上老师给我们发放正式单片机实验板元件、电容、电阻以及其他焊接所用的器件。李骐老师首先带领我们认识元件，并告诉我们这些元件的参数及它将要放置的位置，同时我们清理自己的原件是否齐全。 学生助理给我们进行示范性焊接，并在焊接时必须注意的几个部分进行了焊接指导。之后大家对照着实习的要求一丝不苟的对照，焊接有条不紊的进行着。大家对于焊接遇到的问题可以及时请教老师和学长，这也是实习很好的地方，大家可以及时解决自己的问题所在，学到了很多的东西。今天的实习由于自己不是很熟练，进度有点慢，但在自己的努力下，有了较大的进步，还是不错的。主要是在把握焊锡的多少以及焊锡所要的温度上把握还不足，需要更多的训练来提升自己的动手能力。完成了整个