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半导体激光打标机的工作原理
半导体激光打标机的工作原理
激光打标是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而 “刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图形 文字，形成永久的标记。 半导体侧面泵浦固体激光打标机原理 半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振
镜偏转改变激光束光路实现自动打标。 设备特点 *激光器体积小。 *电光转换效率高，性能稳定。 *激光光斑小，标记线条精细。 *功耗低激光器使用寿命更长。 行业的应用 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。 广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。 半导体激光打标机系列性能指标 最大激光功率:CY-30W\CY–A50W\CY-A75W 激光波长:1064nm 光束质量M2: 3\ 5\ 6 激光重复频率:≤50KHz? 准雕刻范围:100×100 mm 雕刻深度:≤0.3mm\≤0.5mm\≤0.8mm 雕刻线速:≤7000mm/s、≤7000mm/s/≤10000mm/s、≤7000mm/s/≤10000mm/s 最小线宽:0.01mm 、0.015mm 、0.025mm 最小字符:0.2mm、0.3mm、0.4mm 重复精度:±0.003mm、±0.003mm/±0.002mm、±0.0 03mm/±0.002mm 整机耗电功率:1.8KW 、2.0KW、2.5KW 电力需求:交流 220V/50Hz/15A 冷却系统:水冷
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