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 HYPERLINK /list/88?od=2pn=25 /list/88?od=2pn=25  HYPERLINK /view/c1c500126edb6f1aff001ff2.html /view/c1c500126edb6f1aff001ff2.html  HYPERLINK /view/a1882be8b8f67c1cfad6b866.html /view/a1882be8b8f67c1cfad6b866.html  HYPERLINK /view/8adadf23482fb4daa58d4b85.html /view/8adadf23482fb4daa58d4b85.html  HYPERLINK /view/849edb38376baf1ffc4fad57.html /view/849edb38376baf1ffc4fad57.html  HYPERLINK /view/91f4a75bbe23482fb4da4c28.html /view/91f4a75bbe23482fb4da4c28.html  HYPERLINK /blog//blog/#m=0t=2c=2010-10 好把完整的序号写出来 比如2CW52 第一个2表示是二极管 C表示是N型硅材料 W表示是稳压管 52就是厂商自定义的序号了 有的后面可能还用字母来表示序号 电路板有铅喷锡与无铅喷锡的区别 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 3、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。 4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。 5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 3、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。 4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。 5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。 求购贴片电容全系列 价格要求：散料，盘装。 规格要求：0402，0603，0805，1206，1210，1812，2220，  0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 1206封装元件大小为 0.12inch *?? 0.06inch 即 120mil *60mil???????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 大约 3.048mm*1.524mm ??????????????????????????????????????????? 做封装时候稍大一点 3.2mmx1.6mm 封装尺寸与功率关系： 　　0201 1/20W 　　0402 1/16W 　　0603 1/10W 　　0805 1/8W 　　1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 ????? 0402=1.0mmx0.5mm 　　0603=1.6mmx0.8mm 　　0805=2.0mmx1.2mm 　　1206