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SMD QC 培训教材 一、产品编码原则 TO — 16 08 B C — B D 1 2 3 4 5 6 7 代表TAIWAN OASIS（台湾李洲） SMD外型尺寸长，即1.6mm SMD外型尺寸宽，即0.8mm 胶体外型状：A：半圆形 B：平面型 S：侧面发光型 T：薄板 胶体颜色：C、无色透明 D、有色扩散不透明 Y、黄色扩散（加萤光剂） R、红色扩散（加萤光剂） W、白色扩散不透明 T、有色透明（依晶片颜色） 6． 晶粒的发光颜色（即蓝光）峰值波长EMITTING COIOR CODE（λp：nm） V（紫光）——405 B ——470 ME——621 P ——525 E ——630 SG——540 MR——630 G ——570 K ——648 MG——575 H ——660 Y ——585 S ——660 MY——595 R ——700 MA——605 MW：X 0.29 Y 031 7． 亮度等级 A——0.1~2.2 E——51.0~146.0 K——2015.0~3406.0 B——2.2~6.0 F——146~417.0 M——3406.0~5756.0 C——6.0~17.0 G——417.0~917.0 D——17.0~51.0 H——917.0~2015.0 每个亮度等级又分为四个细等级（具体范围参见SMD BIN CODE编码原则） 二、工艺流程： IQC（进料检验）——固晶——QC抽检——烘烤（银胶：150℃±5℃/2H、蓝色绝缘胶：135℃±5℃/90分钟、透明绝缘胶：135℃±5℃/90分钟——电浆清洗（时间：60分钟，功率600W，真空压力：50mtorr）——焊线——QC抽检——电浆清洗（参数设定同固晶烘烤后清洗）——封胶——烘烤（150℃/6H）——切割——烘烤（100℃/2H）——回焊炉（时间:3min，温度:200℃~300℃）——挑选——测试（分BIN）——包装 三、固晶站 物料：PCB、晶粒、银胶（绝缘胶） A、PCB A-1 材质由一种纤维加电镀层组成：镀层厚度：金＞8 镍＞ 铜（不测量） A-2 供应商：竞国、维泽、欣新 A-3 PCB检验项目：材质/板厚、行列间距、孔径尺寸（座标）、电镀厚度、防焊漆标示、外尺寸等。 B、晶粒 B-1 定义：是一种正向通电压能发光的半导体晶片 B-2 材质：分二元素、三元素、四元素晶粒 二元素（Ga p） 三元素（Ga AL.P） 四元素（Ga AL In P） 晶粒的极性、发光颜色详细资料请参照晶粒极性一览表及四元晶粒一览表 B-3 晶粒的厂商 ED—代表光磊 ULC（TO）—代表洲磊 TC—代表洲技 TK—代表鼎元 UED（FPD）—代表国联 B-4 晶粒的电路符号： B-5 晶粒的单向导电性：是指如果给晶粒之正极正电压，复极加上复电压，当电压达到晶粒的开启电压时，晶粒导通发光 晶粒的单向导电性决定了顺向电流不同时，其顺向电压也不同，一般情况下，顺向电流与顺向电压成对数关系，顺向电流用IF（单位：mA）表示顺向电压用VF（单位：V）表示IF越大，VF越高，否则为晶粒存在（复阻效应） B-6 描绘晶粒的主要参数 主要有：A、顺向电压 B、亮度 C、波长 D、漏电电流 解说如下： 顺向电压：当给晶粒一个顺向电流时，对应晶粒两端的电压值为顺向电压。 亮 度：当晶粒在一特定的电流下（20mA）通电发光时，以CIE（国际标准）标准测量之亮度，单位： cd（烛光）或毫烛光（cmd）1cd 103mcd. 波 长：当晶粒在一特定的电流下（20mA）通电发光时，以CIE（国际标准）标准之波长值，有峰值波长（λp）和主波长（λd）之分，单位nm（纳米）峰值波长指亮度最高时的波长，人眼感觉不到，主波长指人眼可感觉得到的波长。 漏电流：当晶粒反向加上5V电压时，流过线路的电流值为漏电，正常晶粒电流小于10uA，对于四元晶粒IR 较大。 C、银胶（绝缘胶） C-1 成份及型号 银粉+特殊胶水 型号：RM-9802HR2（绝缘胶） T-3007-20（银胶） C-2 供应商：绝缘胶：肥特浦 银胶：住友 C-3 贮存条件：-5℃~40℃保存，使用时先置于常温下回温20~30分钟（勿打开瓶盖）使用时先以顺时针方向搅拌15分钟。 SMD蓝光双晶图见固晶参考文件 检验规范（略） 三、焊线站 原物料：（金线、已固晶之半成品） A、金线 A-1 成份：纯金抽线而成99%+1%的硅，线径：1.2mil A-2 供应商：贺利氏 检验规范（重点讲解、因有资料参照，故此略） 品质异常的处理原因分析及特别注意事项 3．1焊线机热板温度设定为140℃~150℃ 3．2焊线机压力参数第一焊点：50~100