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基础材料与新材料 电子信息材料发展趋势  PAGE \* MERGEFORMAT 3 引言：电子信息材料是指在 HYPERLINK /wiki/%E5%BE%AE%E7%94%B5%E5%AD%90 \o 微电子 \t _blank 微电子、HYPERLINK /wiki/?????μ?-??????ˉ \t _blank \o 光电子技术 光电子技术和新型元器件基础产品领域中所用的材料，主要包括HYPERLINK /wiki/????????? \t _blank \o 单晶硅 单晶硅为代表的半导体微电子材料；HYPERLINK /wiki/???????????? \t _blank \o 激光晶体 激光晶体为代表的HYPERLINK javascript:linkredwin(光电子材料); \o 光电子材料 光电子材料；HYPERLINK javascript:linkredwin(介质陶瓷); \o 介质陶瓷 介质陶瓷和HYPERLINK /wiki/??-???é????· \o 热敏陶瓷 热敏陶瓷为代表的HYPERLINK javascript:linkredwin(电子陶瓷材料); \o 电子陶瓷材料 电子陶瓷材料；钕铁硼HYPERLINK /wiki/?°??￡??????? \o 永磁材料 永磁材料为代表的HYPERLINK /wiki/?￡???§?????? \o 磁性材料 磁性材料；HYPERLINK javascript:linkredwin(光纤通信材料); \o 光纤通信材料 光纤通信材料；磁存储和光盘存储为主的HYPERLINK javascript:linkredwin(数据存储材料); \o 数据存储材料 数据存储材料；HYPERLINK /wiki/?????μ?????? \o 压电晶体 压电晶体与HYPERLINK javascript:linkredwin(薄膜材料); \o 薄膜材料 薄膜材料；贮氢材料和锂离子嵌入材料为代表的HYPERLINK javascript:linkredwin(绿色电池材料); \o 绿色电池材料 绿色电池材料等。这些基础材料及其产品支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等现代信息产业的发展。 电子信息材料-研究趋势 电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向发展。当前的研究热点和技术前沿包括柔性晶体管、HYPERLINK /wiki/????-??????? \o 光子晶体 光子晶体、SiC、GaN、ZnSe等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种 HYPERLINK javascript:linkredwin(纳米电子材料); \o 纳米电子材料 \t 纳米电子材料等。 电子信息材料及产品支撑着现代通信、计算机、信息网络技术、微机械智能系统、工业自动化和家电等现代高技术产业。电子信息材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域。 二、电子信息材料——发展方向 随着电子学向光电子学、光子学迈进，微电子材料在未来10-15年仍是最基本的信息材料，光电子材料、 HYPERLINK javascript:linkredwin(光子材料); \o 光子材料 \t 光子材料将成为发展最快和最有前途的信息材料。电子、光电子功能单晶将向着大尺寸、高均匀性、晶格高完整性以及元器件向薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向发展。 1、集成电路和半导体器件用材料由单片集成向系统集成发展。微电子技术发展的主要途径是通过不断缩小器件的特征尺寸，增加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发展。 （1）Si、GaAs、InP等半导体单晶材料向着大尺寸、高均质、晶格高完整性方向发展。椎8英吋硅芯片是目前国际的主流产品，椎12英吋芯片已开始上市，GaAs芯片椎4英吋已进入大批量生产阶段，并且正在向椎6英吋生产线过渡；对单晶电阻率的均匀性、杂质含量、微缺陷、位错密度、芯片平整度、表面洁净度等都提出了更加苛刻的要求。 （2）在以Si、GaAs为代表的第一代、第二代半导体材料继续发展的同时，加速发展第三代半导体材料———宽禁带半导体材料SiC、GaN、ZnSe、金刚石材料和用SiGe／Si、SOI等新型硅基材料大幅度提高原有硅集成电路的性能是未来半导体材料的重要发展方向。 （3）继经典