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SMT复习资料 一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。注意：多选题必须全选对才算对） 1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于 40 度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品 18通常合金焊料粉末比例占总的重量的 85%-90% 占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的 37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器） 38 回流焊又称（再流焊） 39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成 40 贴片头有（单头）和（多头）两大类 41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式） 42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来 43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器） 44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性 45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间 46应用于编带包装的供料叫（编带供料器） 47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺 48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量） 49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测） 51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度） 二、简答 1 什么是共晶焊料？ 答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。 2 什么是软焊料？ 答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。 3 贴片胶有何作用？ 答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。 4什么是贴片胶的涂敷？ 答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。 5组成贴片胶有哪4种主要成分? 答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。 6 什么是静电的潜在性损伤？ 答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。 7 分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？ 答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。 接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。 8 非接触式印刷有哪些缺点？ 答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生 9 塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/