阻抗工程设计分析.ppt

阻抗工程设计;目录; 　　　我司使用阻抗设计软件为Polar SI8000，Polar系列软件是目前应用最广泛的阻抗计算软件; 根据顾客的设计要求进行选择相应的计算模式(一般外层都选用无阻焊覆盖模式);外层单端共面地模式;;2. 半固化片规格厚度及介电常数;3. 常用芯板厚度及介电常数：（生益及等同材料）;4. 铜厚度取值;5. 线宽线距取值;内层芯板铜厚;2. 双面板开料板材选用;1. 多层板外层线路： 单端阻抗 ＝ SI8000软件计算值 - 2 差分阻抗 ＝ SI8000软件计算值 - 5 共模单端阻抗 ＝ SI8000软件计算值 - 2 共模差分阻抗 ＝ SI8000软件计算值 – 5 注：当顾客要求不印阻焊时，则直接以计算值为准 2. 双面板差分阻抗：理论值比顾客要求值小5欧姆 3. 多层板内层线路： 单端阻抗 ＝ SI8000软件计算值 差分阻抗 ＝ SI8000软件计算值 共模阻抗 ＝ SI8000软件计算值; 阻抗要求值≤50欧姆； ，则其允许设计公差为±1.0欧姆； 50＜阻抗要求值≤75欧姆；，则其允许设计公差为±1.5欧姆； 阻抗要求值＞75欧姆；，则其允许设计公差为±2.0欧姆。;1.外层差分 要求：四层板，板厚1.6mm+/-10%,内层铜厚35um,外层铜厚18um 第1层和第4层线宽线距为5.2/6.8mil的阻抗线要求100ohm+/-10% 参考层为第2层和第4层;2.内层共面地差分 要求：6层板，板厚1.6mm+/-10%,内层铜厚35um,外层铜厚18um 第3层和第4层线宽线7mil，线距8mil，差分与铜皮间距10mil的共面地阻抗线要求100ohm+/-10%，被第2层和第5层屏蔽;3.计算时优先顺序说明 当顾客有层间介质厚度要求时，优先按照顾客 要求的叠层和要求的线宽线距计算，当计算结果达不到要求时，无特殊说明情况下优先调整线宽线距(1mil以内微调，需与顾客确认)，当调整线宽线距仍然无法达到时，调整层间介质厚度(需与顾客确认)，当通过以上调整仍然达不到要求时，则与顾客沟通按计算值控制 当同一层同时控制单端阻抗和差分阻抗时，当通过调整无法同时满足时，无特殊说明情况下优先考虑满足差分阻抗 ;以下设计会对阻抗值会有影响;上图为我司阻抗???试仪(Tektronix)，每款板进行测试，以确保每一个阻抗值都达到顾客要求;带状线的损耗表现明显优于微带线;有关损耗：;有关损耗：;有关材料：;整体系统的挑战：