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切片判读标准
整理人:杜景强;1
2
3;7;镀铜断裂：Plating crack;NG;标准Criteria :不允收 Not Allowed;灯芯效应 :Wicking;标准Criteria: 3mil;反回蚀:Negative etch back;钉头 :Nail Head;ICD-胶渣 :Smear;;标准Criteria :1.0mil;孔壁浮离 :Pull Away after T/S test;树脂內缩 :Resin recession
after T/S test;树脂內缩计算方式;內层连接不良 (ICD)after T/S test;镀铜断裂 (Crack) after T/S test;所产生毛头造成孔径缩减不低於孔径下限;孔 內 毛 刺;雷射未打透;;侧蚀 :Under cut;雷射胶渣 :Smear ;盲孔孔破:Void;Over Hang
Max. 10 um;Depth
Min. 1 um;蟹角:Crab feet;玻纤突出;标准Criteria :孔铜不小于客户要求
;填孔(1)：Dimple;填孔(2)：Dimple;背光:Back Light;压合空泡：Air bubble;铜 皮 翘 起;标准Criteria :最小介质厚满足客戶规范的要求
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