核聚变与等离子体物理 第二章3.pptVIP

3、真空室的壁处理技术 为改善真空室表面状况，首先可用烘烤去气。烘烤会在很大程度上减少水汽。 其次，往往用放电的方法除去真空室表面的气体，称为清洗放电。最简单的清洗放电是直流辉光放电。用一伸入真空室的电极作阳极，真空室作阴极即可。 特殊的壁处理技术是在真空室壁上复之以其它材料的薄膜。例如可镀金属薄膜，还往往镀吸气金属膜如钛膜。其作用是吸附从等离子体中逸出的原子或离子，减少气体循环率。 为减少金属粒子被溅射和污染等离子体，在真空室壁上可复之以低Z 材料的薄膜。一般选择碳、硅或硼，称为碳化、硅化或硼化。 其方法是用氦作主要工作气体，掺如CH4，SiH4，BH4，C2B10H12等有机气体或蒸汽。也可敷涂锂膜，称为锂化。 这些技术都很大程度上降低了杂质水平，改善了等离子体的约束和提高了参数。 4、排灰 从反应堆角度说排灰系指将反应产物，主要是α粒子，排出真空室，从实验装置角度是指抽气和杂质的排除。 （1）抽气系统 真空室的本底气压应不低于10-5Par。实际上在长期运转以后，这一本底主要由工作气体（氢同位素）构成。普遍使用的真空泵有以下几种：涡轮分子泵、溅射离子泵、吸附泵、冷凝泵。 （2）偏滤器（divertor） 使用电流线圈（偏滤线圈）产生的磁场在等离子体外部形成封闭的带有X交点的磁面（分支面），将分支面以外的磁力线引进与主真空室相通的小真空室（偏滤室）内，使这部分等离子体内的带电粒子沿磁力线流进偏滤室，在室内被中和并被抽气系统抽出。 偏滤器实际是一个磁限制器，确定了等离子体的边界。但它的主要功能是减少、排除杂质。因部分逸出等离子体的离子流进偏滤器，它可以减少等离子体和第一壁表面的相互作用，减少返回等离子体的杂质流。 在偏滤室内一般有和 磁力线相交的中性化板 。带电粒子可在偏滤室 内通过碰撞或在中性化 板上复合为中性粒子， 然后被与偏滤室相通的 抽气系统排出。 5、加料 （1）吹气 所谓加料，指实验装置中工作气体的馈入，在反应堆中指反应物质的馈入。在托卡马克装置中，必须在放电前和放电期间不断馈入工作气体。 早期加料方式是简单的吹气，应用压电晶体阀，阀门用一块压电晶体封住馈气口。如果将直流电压加到晶体上使其变形，阀门就会打开，使气体进入真空室。气体通过速率大致与电压成正比，但重复性不很好。 大中型装置的电子温度密度到很高，中性粒子在等离子体边缘区就被电离约束，不能对等离子体中心区直接加料。 （2）弹丸注入 这是一种能有效进行中心区加料的技术，即向等离子体注入冷冻的氢或氘丸。这样的弹丸用特殊设计的弹丸发生器产生。在这样的装置中，气体被冷冻为固态的圆柱体，然后截断成一定长度的弹丸，用压缩气体射入托卡马克真空室。 这样的弹丸的直径大约几个毫米，速度从每秒几百米到几千米。 弹丸在托卡马克等离子体内被电子轰击而蒸发汽化电离，成为等离子体的一部分，因而达到加料的目的。 适当选择弹丸的尺寸和速度，可以控制它在等离子体中心处消融，弹丸注入系统可以做成连发弹丸，在一次放电中多次加料。 实验证明，在强场侧注入，可以在较小的速度下达到更深的穿透距离并有较高的注入效率。 （3）超声分子束 使用Laval 喷咀技术。当具有一定压力差的气体从一个小孔喷出时，在小孔低压侧一定范围内可形成一个超声分子束，其速度可达每秒几百米。和弹丸注入不同，这样的加料方法可连续运行，控制等离子体的密度。 实验表明，分子束进入等离子体的深度比计算值要高，特别是在将喷口冷却的情况下。 （4）等离子体团注入 在有些装置上用球马克产生的等离子体团注入到托卡马克以提高等离子体密度。这样的等离子体团又称紧凑环（compact torus），是受自身冻结磁场包括环向场和极向场约束的。它们注入到托卡马克等离子体后，有一个磁力线重联的过程，能较深入到等离子体中。 * 托卡马克工程 托卡马克等离子体实验装置大致包括： 装置的核心部分是发生聚变反应的区域，可以称为装置的主体。它主要由真空室和产生磁场的磁体组成。在当前装置上还装备了排除杂质的偏滤器。 围绕装置主体的部分，包括诊断系统、辅助加热和电流驱动系统，以及抽气和充气系统，或者拿反应堆的语言说是加料和排灰系统。 以上两部分均安装在大厅中，和外界用屏蔽墙隔离开。而控制系统、数据采集和处理系统、磁体电源和其它一些电源、长波波源安置在大厅以外。 托卡马克装置各部分分解图 托卡马克的磁体系统主要由环向场和极向场两部分组成。 环向场磁体的电流在极向，产生环向磁场约束等离子体。 极向场磁体的电流在环向，构成欧姆加热变压器以产生和加热等离子体，并保持等离子体的平衡。 两组磁体在空间是正交关系。在有些装置上还安装了一些产生局部磁场的磁体，可以称为多极场，