1微细加工物理与技术720.pptVIP

2005年9月 “微细加工物理与技术” 主要内容： 其是“微电子学与固体电子学”硕士学科一门专业基础与技术课，讲述微细加工的物理基础与基本技术，使学生掌握采用“三束”进行微细图形加工的基本原理和工艺方法；掌握图形深刻蚀的微细加工原理与工艺方法，其中重点讲述硅表面加工技术和体加工技术；掌握薄膜制备原理与方法，结合薄膜物理与技术进行具体阐述；了解杂质掺入和其它微细加工技术以及微细加工技术的应用和发展前景。 绪论 在微细加工技术概论中介绍微细加工技术含义、应用和意义 第一章 光学曝光微细加工物理与技术 介绍接触式和非接触式，投影曝光技术，远UV和X射线曝光技术；介绍抗蚀剂及其特性;介绍传递函数。 第二章 电子束曝光微细加工技术 首先补充介绍电子束形成的基本原理与规律——电子光学，然后介绍扫描式和投影式电子束曝光技术。 第三章 离子束曝光微细加工技术 介绍等离子体、离子源，重点固体表面离子源、液态金属离子源；介绍离子束聚焦技术及粒子束曝光技术。 第六章 薄膜物理和微细加工技术 首先介绍各种成膜技术的原理与方法，其中包括蒸发、离子溅射、化学气相淀积和氧化成膜技术；简介分子束外延和MOCVD成膜技术；介绍薄膜形成机理、薄膜结构与缺陷等。 第七章 其他微细加