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PCB 定义 定义 全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。 在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路元器件接合的载体，以组成一个具有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机板、手机板、显卡、声卡等。 按结构分类 单面板：就是只有一 层导电图形层 双面板：就是有两层 导电图形的板 多层板 按孔的导通状态分 根据表面制作分 Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板 PCB流程 流程简介-开料 1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板 2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。 3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。 厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。 4、锔板 目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。锔板温度:145+5 OC/4H 流程简介-内层图形 1、流程 流程简介-内层图形 2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。 3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。 4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。 曝光操作环境的条件： a. 温湿度要求：20±2°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） b. 洁净度要求： 达到万级以下。 流程简介-内层图形 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。） c. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。 5、显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 6、蚀刻： 是将不需要的铜面蚀刻掉。 7、褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。 流程简介-AOI 1、 AOI Automatic Optical Inspection 中文：自动光学检查仪 2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。 3、检测条件： a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线路区域面积在30%以上 流程简介-棕化 1、棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。 流程简介-压合 1、工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。 2、工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。 PP的规格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、 流程简介-压合 流程简介-压合 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，