FPC全面教材分析.pptVIP

课程计划 一、FPC生产制程介绍 二、FPC相关ORT实验介绍 三、FPC常见品质问题介绍 FPC生产制程介绍 FPC(Flexible printed circuit)中文名叫软性印刷电路板。 FPC发源地在美国，1898年相关记录中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期美国科研人员设想和发明了几钟新的方法使用挠性电气互联技术，早期使用在军事及航天领域，直到20世纪后期，日本也掌握了相关FPC技术，大批量生产挠性板才成为气候，并被批量使用在民事领域。 FPC的产品应用 1.行动电话着重FPC轻的 重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体. FPC特性---优缺点 优点： 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 FPC材料篇 铜箔基板(Copper Film) FPC基材1－铜箔基层板(CCL) 铜箔基层板（Copper Clad Laminate) 简称CCL 铜箔（Copper foil)按其材料结构可分为: ●压延铜RA (Rolled Annealed Copper) ●电解铜ED (Electrodeposited) RA铜箔采用的是机械展压的制程方法，而ED铜采用的是电解镀铜方式，RA表面的柔软性和延展性都比ED铜要强，常用于需耐绕折性强的产品中，但材料的采购成本相对也较高。 ED RA Cu foil 制成示意图 FPC基材2－覆盖膜（Coverlayer) Coverlayer通常称作CVL，主要是防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的作用，是FPC主要的原料之一，通常我们使用的材料主要有： Polyimide 聚酰亚胺箔膜，其耐热温度可达到200℃～300℃ 一般SMT使用的金手指高温胶带也是此类材料。 Polyester 聚酯箔膜，其材料的价格比较便宜，但其耐热温度只有105 ℃左右，不适合有SMT焊接设计的产品中。 FPC制作流程 FPC裁板 一般的軟性印刷電路(軟板)材料，都是以捲狀方式製造(材料商)，而為了配合不同的產品尺寸需求就必須依不同產品的製造需求規劃出最佳的利用率再將材料依規劃結果(設計尺寸)分裁成需求的尺寸。 FPC钻孔 主要设备:机械钻孔机 ，上PIN机 进行钻孔作业,即在双面板材上进行破坏性加工,钻出通孔或定位孔以便于后 续镀铜后两面铜材导通;每台钻孔机有八轴同时进行生产,每轴一次对8PCS 铜箔进行加工,其它零件依据厚度不同数量有所变化;钻孔精度高达0.05mm, 极大地保证了产品品质;钻孔完毕后根据事先确认OK之对绿色钻片,对每迭铜 箔进行检查防止错误发生. FPC钻孔 FPC黑孔及镀通孔 鑽孔完成後，上下層間的導體並未導通，因此需在孔內的孔璧形成一層導電層以導通訊號，鍍通孔是為雙面導體以上的產品才有的製程(單面板/純銅板不需經此製程)。 FPC黑孔 FPC镀通孔 影像转移（压干膜＋曝光） 壓膜完成的材料，上面的線路是使用影像轉移的方式，將線路型式用紫外線曝光的方式，將線路型式轉移到乾膜上，如此一來，在曝光完成的乾膜就會留下線路的型式，透明區域就是線路及留銅部份。 影像转移（压干膜＋曝光） DES蚀刻 曝光/顯影完成的材料基板經過蝕刻藥水的沖洗，會將沒有乾膜保護的部份銅層蝕刻去除而留下有硬化乾膜保護的線路。 D.E.S蚀刻 AOI检验 影像轉移製程完成之板材，使用自動光學檢驗，使用CCD方式進行檢驗，並利用檢查機放大不良點確認AOI掃描不良點為真缺點，並註記不良主要檢查項目為斷路/短路/缺口/突點。 CVL压合 為保護線路及客戶的需求，必需在導体上製作絕緣層，一般軟板使用的絕緣層稱為『絕緣覆蓋層』-Coverlayer。此流程的內容是將加工後的覆蓋膜(Punch、Cutting，對準位置後預先貼合在線路上。 CVL压合 LPI制作 CVL覆蓋層貼合較難達到之公差部份，局部使用LPI油墨覆蓋，亦可使用於整面覆蓋絕緣層，等同CVL的功用。 表面处理（化镍金） 電路板的銅面裸露位置，必需依客戶的需求以鎳金或銀或錫等不同的金屬，以保護端子及確保線路性能。 表面处理（化镍金） 网 印（文字标识） 补强加工 電路板上為配合客戶組裝的需求，必需加工貼合上各式副材料，例如Kapton/FR-4/鐵片