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Huizhou JingHui Electronics Co., Ltd. PTH培训教材 品质部 2011-01-06 PTH培训教材 培训内容 1.工艺流程 2.过程控制要点 3.常见品质缺陷 PTH流程 水洗 微蚀 酸洗 除油 水洗 水洗 2道水洗 沉铜 预浸 活化 2道水洗 2道水洗 2道水洗 下板 加速 上板 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜使不导电物质 具有导电性，为电镀铜打基础。 沉铜的作用 除油 -调整剂 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等). 整孔功能: 对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的效果. 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果. 温度一般控制在50-60℃,温度过低会降低清洁及调整的效果,温度过高会使反应过快, 药水挥发过度,同样会影响除油效果. 除油后的水洗必须充分,避免清洁-调整剂成分带入到微蚀液中,使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差. 1 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 2 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。 微蚀 SPS 作用 微蚀中可能出现的问题 微蚀过度通孔剖切图 铜箔 内层铜箔 镀铜层 基材 A B 微蚀不足 微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良. 微蚀过度 微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见左图点A和点B).这种情况将导致化学铜的额外沉积并出现角裂 槽液污染 氯化物和有机物残渣的带入会降低蚀铜量.清洁--调整剂后需保证良好的清洗. 作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水解。 预活化槽与活化槽相比除了无钯之外，其它完全一致。 预浸 简 介： 钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16 的产生是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 活化就是让SnPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应的据点。 活化 水的带入 胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果有水的带入,将会导致胶体Pd的分解.活化液的比重通过钯溶液控制. 氧化 空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解,因而要注意循环过滤系统不能出现漏气. 不要使用溢流循环. 定时释放过滤器里的空气. 活化液中可能出现的问题 作 用： 剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 原 理： 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4 等外壳。 反应过程宜适可而止 加速 加速过度 加速过度是由下列原因引起:A. 槽液温度太高(正常控制在20-30℃), B. 槽液强度太高, C. 处理时间太长, D. 加速后水洗时间太长. 槽液污染 Cu含量和氯含量的升高由氯化铜的带入所致.在活化后需保证具有良好的水洗. 加速可能出现的问题 化学沉铜 化学沉铜的类型： a. 薄 铜：10 ~ 20u (0.25 ~ 0.5um) 如： C/P 253 C/M24 b. 中速铜：40 ~ 60u (1 ~ 1.5um) 如： C/P 250 c. 厚化铜：80 ~ 100u (2 ~ 2.5um) 如： C/P 251 组成成份： 硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。 或罗谢尔盐(四水合酒石酸钾钠)。 反应式： CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH ? Cu + Na2SO4 + 2HCOONa + 2H2O + H2 ? 沉铜设备注意事项 ■ 化学沉铜的工艺能力最大程度取决于药水和设备. ■ 挂篮的设计,振荡器的选择对小孔的工艺能力有较大 的影响. ■ 振荡马达必须安装在夹具/飞巴或在摇摆框架上,安 装夹具/飞巴上是最效的,可减少马达和板之间的能量损 失. ■ 通孔需要15-20mm/秒的振荡频率. ■ 盲孔需要30-40mm/秒的振荡频率. ■ 使用振荡笔或振荡表在夹具上测量. 背光试验 1. 定期抽取样本，切取试验孔。 2. 用钻石刀把样本切割在孔的中线。 3. 然后放在光源上，再用放大镜检查。 4. 检定标准为8级或以上。 光源： 6V/20W 灯 放大镜：20 X 放大镜 化学沉铜品质检定方法及标准 光源 背光不良原因 ■ 钻孔粉尘,沉铜后脱落. ■ 孔内有缝隙,溶液进入缝隙内,导致水洗不净. ■ 除胶渣效果不好. ■ 中和不充分,孔内仍有Mn残留. ■ 除油