第五章直插式元器件封装技术要点分析.ppt

生瓷片主要由陶瓷粉末、玻璃粉末、粘接剂、溶剂和增塑剂等组成，它们的作用分别如下： 粘接剂的作用：在生瓷片制作过程中起粘接陶瓷颗粒的作用； 溶剂的作用：一是在球磨过程中能使瓷粉均匀分布；二是使生瓷片中的溶剂挥发后形成大量的微孔，这种微孔能在以后的生瓷叠片层压过程中致使金属线条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线； 增塑剂的作用：能使生瓷片曾现“塑性”或柔性。 塑料DIP封装技术 因封装材质为塑料，所以用PDIP表示；在PDIP封装中，因为IC芯片的I/O引脚数多，再加上芯片也相对较大，这使得芯片与塑封料的应力匹配更显重要。 材料名称 材料用途 热膨胀系数 Si 芯片 约为4×10-6 / ℃ C914铜合金等 引线框架 约为5×10-6 / ℃ Au丝 引线键合 约为1.5×10-6 / ℃ 树脂 塑料封装 约为4.5～7×10-6/℃ PDIP常用各种材料的热膨胀系数 塑料封装用的树脂要求应具备如下特性： 1.树脂要尽可能与PDIP所用各种材料的热膨胀系数(CTE)相匹配或相接近。 2.在-65～150℃的环境使用温度范围内能正常工作，要求玻璃化温度大于150℃。 3.树脂的吸水性要小，并与引线的粘接性能良好，防止湿气沿树脂—引线界面侵入内部。 4.要有良好的物理性能和化学性能。 5.要有良好的绝缘性能。 6.固化时间短。 7.Na含量低。 8.辐射性杂质含量低。 能连续注塑的热固性环氧系材料正具备这些良好的特性，已成为国际上通用的材料。近年来，在提高耐湿性、热导率、降低应力等方面有了明显的进步。 为改善塑料封装环氧树脂的性能，还要添加一定的填料。主要填料有:石英粉（二氧化硅）、二氧化钛、氧化铝、氧化锌、无机盐或有机纤维等。 为使PDIP具有一定的颜色，还要添加一些调色素，如黑色（碳黑）、红色（三氧化二铁）、白色（二氧化钛）等。 为了塑封后易于脱膜，还要加入适量的脱膜剂。 塑料DIP封装全工艺过程： 1. 塑料封装的引线框架需局部镀Ag的C194铜合金或42号铁镍合金； 2.将IC芯片用粘接剂粘接在引线框架的中心芯片区，用WB连接IC芯片的各焊区与局部电镀Ag的引线框架各焊区； 3.将载有IC芯片的引线框架置于塑封模具的下模中，再盖上上模； 4.将预热过环氧坯料放入树脂腔中，置于注塑机上，加热上下模具达到150～180℃，这时环氧坯料已经软化熔融并具有一定的流动性，注塑机对各个活塞加压，熔融的环氧树脂就通过注塑流道挤流到各个IC芯片所在的空腔中，保温加压约2～3min即可脱模已成形的塑封件； 5.清除塑料毛刺，还要对引线框架的引线连接处切筋，并打弯成90度，就成为标准的PDIP； 6.对PDIP进行高温老化筛选，并达到充分固化，再经测试，分选打印包装就可以成品出厂。 封装体印字 封装体加工完毕后，必须对其加注重要的识别信息，封装体上典型的信息码有产品类别、器件规格、生产日期、生产批号和产地。 目前，主要的印字手段有墨印法和激光印字法。墨印法适用于所有的封装材料且附着性好，其工艺是先用平版印字机印字，然后将字烘干。 激光印字特别适用于塑料封装体的印字方法，信息被永久地刻入到封装体的表面，对深色材料的封装体又能提供较好的对比度。另外，激光印字的速度快且无污染，因为封装体表面不需要外来材料加工也不需要烘干工序。缺点是一旦印错字或器件状况改变了就很难改正。 外部打磨 塑料封装器件会经过一道额外的工序，称为外部打磨。 通常外部打磨用两种方法实现：一种是将封装体浸入到化学品池中腐蚀，然后再用清水冲洗；另一种是类似于打沙机的机器，不同的是用来打磨的沙粒是塑料打磨粒。 电镀工艺流程 金属罐型和旁侧黄铜的DIP器件在进入封装工艺之前需将引脚电镀；CDIP和塑料封装体在封装工序完成后进行电镀。 引脚切筋成型 DIP器件的引脚和扁平器件的引脚在制造过程中有一结条，保护引脚在封装工序中不致弯曲变形；封装工序结尾时，封装体的结条被切除，并且引脚也被切成同样的长度。 塑料封装体的引脚框架上有一个额外部分，它的作用是作为坝，阻止液态的塑封胶流入引脚区域；这个坝最后会被从引脚框架上切除掉，如果此封装体是表面安装型，引脚会被弯曲成所需的形状。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 比如一个采用40根I / O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的内存条芯片为例，其芯片面积/封装面积=(3 x3)/(15.24