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3.2 沉淀的形成(仅能定性地说明) ↓究竟生成哪一种类型的↓? 主要取决于: ↓本身的性质 形成↓的过程 ↓的后处理 沉淀类型 晶形沉淀 凝乳状 无定形沉淀 CaC2O4,BaSO4 胶体 MgNH4PO4 AgCl Fe OH 3 颗粒直径0.1~1?m 0.02~0.1?m 0.02?m 成核作用 均相成核 异相成核 长大 凝聚 定向排列 构晶离子 晶核 沉淀颗粒 构晶离子:构成↓的离子,如Ba2+、SO2-4 晶种 成核作用:由构晶离子的静电 作用力而缔合起来 无定形?;V1 V2 晶形?;V1 V2 均相成核 晶核已不是液相的组分,而是结晶的胚芽 成核作用 均相成核 异相成核 长大 凝聚 定向排列 构晶离子 晶核 沉淀颗粒 无定形?;V1 V2 晶形?;V1 V2 异相成核:杂质、灰尘 长大:溶液中有了晶核后,过饱和溶液中的溶质就可 在晶核上沉积出来,晶核逐渐长成↓颗粒。 有的过饱和溶液就是析不出↓颗粒,原因:无 晶核或晶种。 V1:晶核形成速度 V2:成长速度 成核作用 均相成核 异相成核 长大 凝聚 定向排列 构晶离子 晶核 沉淀颗粒 无定形?;V1 V2 晶形?;V1 V2 前已述及,由构晶离子组成的晶核叫均相成核;不纯微粒也可起晶种的作用叫异相成核(癌细胞) 显然,我们能做的就是尽量减少晶核的数目,除了将容器洗干净,让杂质微粒降到最小(异相成核无法避免,只能减少),我们能否让均相成核减少,以至让其趋仅于零呢? S: 晶核的溶解度 CQ:加入沉淀剂瞬间溶质的总浓度 CQ - S:过饱和度 K:常数,与沉淀的性质、温度、 介质等有关 相对过饱和度 自发产生晶核的相对过饱和值 冯·韦曼 Von Weimarn 提出了一个经验公式:对同一种?而言,分散度(表示 ? 颗粒大小)与溶液中的相对过饱和度成正比。 冯·韦曼 Von Weimarn 经验式指出: 2. 近代?理论和实验证明:各种?都有一个自发产生晶 核的相对过饱和值。 临界CQ/S CQ/S CQ临界/S, 异相成核为主,可得大颗粒? CQ/S CQ临界/S , 均相成核为主,可得小颗粒? 3.3 影响沉淀纯度的因素 对?的要求:1.S小; 2.纯; 3.易过滤洗涤; 4.易转称量形式 一、影响纯度的因素 影响沉淀纯度的因素 1.共沉淀 2.后沉淀 吸附 包藏 混晶 共?:当一种难溶物从溶液中?时,溶液中某些可溶性杂质也会被?带下来而混入?中 当?析出后,在放置过程中,溶液中的杂质离子慢慢?到原来?上的现象 吸附规律: A. 吸附层 ?先吸附构晶离子 再吸附与构晶离子大小相近、电荷相同的离子 B. 扩散层 与构晶离子生成难溶的离子优先 其次是电荷高的 再次是浓度大的 吸附量(污染程度) a. ?的总表面积↗,吸附量↗ ; b. C杂质↗,吸附量↗; c. T↗,吸附量↘(吸附是一放热过程) 消除方法:洗涤(少量多次) 2 混晶或固溶体 半径相同、晶体结构相同,极易混晶(固体溶液)。 消除方法: 分离 (3)吸留或包藏 ?速度太快,被吸附在?表面的杂质离子还来不及离开,就被沉积上来的离子所覆盖。 (在分析化学中不重要) 2.后沉淀 后沉淀现象是指一种本来难以析出沉淀的物质,或是形成稳定的过饱和溶液而不能单独沉淀的物质,在另一种组分沉淀之后被“诱导”而随后也沉淀下来的 现象,而且它们沉淀的量随放置的时间延长而加多。 消除方法:再?(无法用洗涤的方法除之) 例如:控制 [S2-], 可使 CuS ? 而 ZnS 不 ?。但放置后CuS吸附S2- ,使[S2-]局部过浓。 ZnS ?。 消除方法:不要陈化 Cu S S S Zn 共↓和后↓的区别: a. T ↗, 后↓↗ ; b. t ↗, 后↓↗。 二、提高?纯度的方法 1.步骤(先?少量组分,再?大量组分) 2.选择合适的?剂(如选用有机?剂,可减少共?现象) 3.改变杂质的形式(如Fe3+?Fe2+,或加EDTA掩蔽) 4.改善?条件(见Sec.6) 5.再?(除吸留、包夹) 6.分离(混晶) 7.校正结果(在上述方法无效的前提下) Sec.4 进行沉淀的条件 4.1晶形沉淀 稀 热 慢 搅 陈 控制相对过饱和度要小,沉淀要陈化 4.2.无定形沉淀 浓、快 热 大量电解质 不必陈化 必要时再沉淀 含水多、疏松、不易过滤的缺点 这样含水就少,但[杂质]大。解决办法:沉淀完毕,加热水稀释。 水化程度减少,含水少,可防止胶溶 a.防止胶溶 b.电解质应是易挥发的铵盐或稀的强酸 本来就疏松,一陈化,以后更难洗净 无定形沉淀含杂质多,若对准确度要求高,应再沉淀 4.3 均匀沉淀法 通过缓慢的化学反应过程,逐步地、均匀地在溶液中产生沉淀剂,使沉淀在整个溶液中均匀地慢慢地形成,得
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