锡膏粘度测试必要性绪论.pptVIP

锡膏粘度测试 一：粘度参数是监控锡膏质量重要指标。 1.1 锡膏成份简介 1.2 锡膏检测项目 二：锡膏粘度是影响通孔回流工艺关键参数。 2.1通孔回流工艺流程简介 2.2锡膏粘度参数在制程中的关键影响 三：粘度的测试仪 3.1 粘度的流变学理论简介 3.2 粘度测试简介 目前GP60焊接使用锡膏型号为:Alpha(阿尔法)EGP-120 1.1锡膏成份简介 1.1锡膏成份简介 焊锡膏的成份分成两大的部分： 即助焊剂和焊料粉（FLUX SOLDER POWDER）。（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； 1.1锡膏成份简介 很多品牌的锡膏粘度都不同，主要因为助焊剂的配方保密性高。 大多供应商防止竞争对手不愿意公布配方比例，导致锡膏质量监督比较困难。 虽然可由各锡膏供货商得到锡膏特性的相关讯息，但锡膏供货商为销售其产品， 常有夸大其性能良好而不能全面采信。 （二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉，概括来讲锡粉的相关特性及要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；?A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、以及对焊接效果的要求等方面，选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；?B-2、焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响； 随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。 1.1锡膏成份简介 粘度是影响通孔回流工艺的重要参数。 1.2 锡膏检测项目 除去锡膏可靠性与电气性能检测项目外，粘度与粘力、塌落性主要检测锡膏实际应用制程关键项目，其中粘度与粘力都是通过粘度测试仪器测试的。 粘度是影响通孔回流工艺的重要参数。 1.2 锡膏检测项目 1.2 锡膏检测项目 粘度是影响通孔回流工艺的重要参数。 1.2 锡膏检测项目 1.2 锡膏检测项目 1.2 锡膏检测项目 国内其他企业常只就生产在线观察到的现象加以判断并不科学。 许多印刷质量不良的例子，皆归因于使用的锡膏未具备其应有的特性。有些正被业者大量应用于生产制程中之型号，并不具备其应有的材料特性。 以致于耗费可观的时间、金钱及人力在生产在线寻找错误及修正制程参数，而其制程良率及产品可靠度亦无从提升。 某些供应商也忽悠客户，凭