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材料科学与工程学院 School of Material Science Engineering 烧 结 教学目的 与 要求 了解烧结过程，基本掌握各种烧结过程的动力学方程及影响因素 教学内容 烧结的概念，固态烧结，液相参与的烧结，晶粒生长与二次再结晶，影响烧结的因素 教学重点 烧结过程的推动力，扩散传质，溶解-沉淀传质，各种传质机理分析比较，晶粒生长与二次再结晶，影响烧结的因素 教学难点 蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，二次再结晶 教学方法 10学时 烧 结 烧 结 材料性质 ? 结构 化学组成、矿物组成 显微结构 晶粒尺寸分布 气孔尺寸分布 晶界体积分数 改变 粉状物料变成致密体 陶瓷、耐火材料、粉沫冶金、超高温材料…… 现代无机材料 如：功能瓷：热、声、光、电、磁、生物特性 结构瓷：耐磨、弯曲、湿度、韧性…… 应用 目的 定义1：粉体经过成型后，在加热到一定温度后开始收缩，在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体的过程。 缺 点：只描述宏观变化，未揭示本质 定义2：由于固态中分子（或原子）的相互吸引，通过加热粉末体产生颗粒粘附，经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。 指 标：收缩率、气孔率、吸水率、实际密度/理论密度 §6.1 概 述 一、烧结的定义 二、烧结分类 按照烧结时是否出现液相，可将烧结分为固相烧结和液相烧结 固相烧结：烧结温度下基本上无液相出现的烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程。 液相烧结：有液相参与下的烧结，如多组分物系在烧结温度下常有液相出现。 按照烧结时是否施加外压，可将烧结分为常压烧结和加压烧结 近年来，在研制特种结构材料和功能材料的同时，产生了一些新型烧结方法。如热压烧结，放电等离子体烧结，微波烧结等。 图1 热压炉 图2 放电等离子体烧结炉（SPS） 图3 气压烧结炉（GPS） 图4 微波烧结炉 三、与烧结有关的一些概念 3、烧结与固相反应 相同点：低于材料熔融温度之下进行的，存在固相 不同点：烧结是物理过程，固相反应是化学变化 1、烧结与烧成 烧成：在一定温度范围内烧制成致密体的全部过程 烧结：仅仅指粉料经加热而致密化的简单物理过程 2、烧结与熔融 烧结：在远低于固态物质的熔融温度下进行的 熔融：在熔融温度下变成液相的过程 四、烧结温度和熔点的关系 泰曼指出，纯物质的烧结温度Ts与其溶点Tm有如下近似关系： 金属粉末Ts≈（0.3-0.4）Tm 无机盐类Ts≈0.57Tm 硅酸盐类Ts≈（0.8-0.9）Tm 实验表明，物料开始烧结温度常与其质点开始明显迁移的温度一致。 §6.2 烧结过程及机理 一、烧结过程 1、烧结温度对烧结体性质的影响 烧结温度对烧结体性质的影响l-比电导 2-拉 力 3-密 度 比电导(Ω-1·cm-3) 温度(oC) 拉力(kg/cm3) 密度(g/cm2) 结果与讨论： 1）随烧结温度的升高，比电导和抗拉强度增加。 2）曲线表明，在颗粒空隙被填充之前(即气孔率显著下降以前)，颗粒接触处就已产生某种键合，使得电子可以沿着键合的地方传递，故比电导和抗拉强度增大。 3）温度继续升高，物质开始向空隙传递，密度增大。当密度达到理论密度的90～95％后，其增加速度显著减小，且常规条件下很难达到完全致密。说明坯体中的空隙(气孔)完全排除是很难的。 2、烧结过程的模型示意图 根据烧结性质随温度的变化，我们可以把烧结过程用图的模型来表示，以增强我们对烧结过程的感性认识。 粉状成型体的烧结过程示意图 烧结过程 烧结初期 烧结中期 烧结后期 坯体中颗粒重排，接触处产生键合，空隙变形、缩小（即大气孔消失），固-气总表面积没有变化。 传质开始，粒界增大，空隙进一步变形、缩小，但仍然连通，形如隧道。 传质继续进行，粒子长大，气孔变成孤立闭气孔，密度达到95%以上，制品强度提高。 a) 烧结前 b) 烧结后 铁粉烧结的SEM照片 二、烧结推动力 烧结的致密化过程是依靠物质的传递和迁移实现的，因此必须存在某种化学位梯度才能推动物质的迁移。粉体颗料尺寸很小，比表面积大，具有较高的表面能，即使在加压成型体中，颗料间接面积也很小，总表面积很大而处于较高能量状态。根据最低能量原理，它将自发地向最低能量状态变化，使系统的表面能减少。 根据近代