GENESIS2000培训教材内层负片的处理.docVIP

内层负片的制作 前提条件 层要对齐;要正确删除了外围框和外围资料;校正好孔偏(对PAD) 确认当前层是内层负片 制作要求 1：散热PAD的要求 内径,外径,角度,开口 (比如孔边缘到内圆的距离要 =8mil;内圆到外圆的距离要=8mil;开口的长度要=8mil并且最少有两个开口) 2：隔离PAD做够规定要求 比如令环单边=10mil 3：分区线是否合格 比如分区线线宽要=15mil 4：NPTH孔是否削铜 比如令环单边≥12mil(0.305mm)] 5: 外围是否做够。 根据情况而言,板薄少削,内层尽量多削,比如单边15mil 一般流程 做够散热PAD--?做够隔离PAD--?做够分区线 ?NPTH孔削铜?削外围?检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解 1,做够散热PAD A.散热PAD的表示方法: 方形散热PAD为 ths 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度 圆形散热PAD为 thr 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度 如ths56x46x0x4x8 表示该方形散热PAD,外径为56,内径为46,旋转角度为0,有四个开口并且开口的长度为8. 圆形散热PAD则只要改其中的s为r即可,如thr56x46x0x4x8 B.右击该层选Features Histogram调出物件统计表,在物件统计表里Pad List 中以ths开头的都为散热PAD,我们可以按顺序把它们改为圆形的,在改的过程中也修正内径和外径以及开口度等参数. Edit?Reshape?Change Symbol  2,做够隔离Pad 同样通过物件统计表,在Pad List中除了以th开头的,其他一般全是隔离PAD,一样按顺序做先选中,查看符合要求么,不符合则改之.改完做下一类隔离PAD,直到改完为止. 3,做够分区线 分区线,顾名思义,就是把大铜面分开的分界线。 如无分区线则此步省,有则先测量其线宽,不符合要求就改. 4,NPTH孔削铜 先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用正的去复制过去 设置好影响层?选中钻孔层里的NPTH孔?Edit?Copy?Other Layer?选Affected ?Invert选No?Resize：填要在原基础上加大的数值?其他不改点OK即可 5,削外围 (1) 选中外围线?EDIT?Reshape?Change Symbol… .输入r40点OK,就把外围加大到40mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计) (2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理 (3)选中加大后的外围?EDIT?Copy?Other Layer… Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选Layer Name:然后在下面输入层名即可,如果选Affected Layers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次. Invert:转换极性用,象现在削负片的外围是用正的去削,选No 如果削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes (4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字. 6,检测并根据结果修正 Analysis?Power/Ground Checks…