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SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上) 美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim 一、SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解，熟悉封装技术，又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义。但是如果试图对SiP使用严格的名词术语，进行精确的定义，却非常困难。SiP这一术语出现至今，虽然已经有好几年了，但是仍然没有，能够被广泛认同的定义；一般只是指出其包含的内容，或者指出其所具有的特征。Amkor公司认为SiP技术包括以下内容，或具有以下特征： ●SiP技术应包括芯片级的互连技术。换句话说，即它可能采用反转芯片(nip-chip)键合，引线键合，TAB，或其它可直接连接至IC芯片的互连技术。但是很明显它并未将小型SMT线路板的装配技术列入SiP技术的范畴。 ●一般地说SiP技术在物理尺寸方面力求小型化。 ●SiP中经常包含有无源元件。这些无源元件可能是采用表面安装技术安置的分立元件，也可能是被嵌入在衬底材料上，或者甚至就是在衬底材料上制作的。 ●通常包含有若干个IC芯片。 ●SiP系统通常是功能比较完整的系统，或子系统。因此，系统级封装内也可能包含有其它的部件，例如：基座，顶盖，RF屏蔽，接插件，天线，电池组等。 人们经常把SiP与当前的热门课题二系统级芯片(SoC)相提并论。尽管SoC具有许多优点，并且也一直是若干年来，许多IC制造厂商集中努力的方向；但是从本质上讲，SoC所遇到的最大限制是工艺的兼容性，即在加工过程中晶圆的所能够累计兼容的加工工艺种类。因此不难看出，SoC上所能够集成的系统功能，也将受到SoC设计中所能够集成进来的IC类型的限制。另外，由于某些加工工艺的要求是互相矛盾的，为了兼容不同的工艺往往需要作出一些折衷平衡，不能使各部分功能部件的性能发挥到极点，因此SoC往往不能达到可能的最佳性能。而SiP则没有这样的限制。所封装的各种类型的IC芯片都可以分别采用最佳的工艺制作，不同工艺类型的IC芯片一般都可以很容易地封装在一起(例如CMOS的数字IC，和GaAsHBT射频IC等)。 从市场需求角度来看，以下因素在推动着SiP迅猛发展。它们是： ●产品尺寸的小型化。将众多IC芯片和零部件一同封装在一个封装内可以显著地缩小系统或子系统的尺寸。 ●缩短上市时间。SiP的开发与加工时间比SoC要快得多；如果需要改进也可以很快实现。而对于SoC则会“牵一发而动千钧”，无论是设计开发,加工制造，或者修改都十分困难。SiP在系统级线路板层次进行调试和查错，也容易得多，这在RF应用方面，(例如对于无线电话手机的应用)具有重要意义。 ●采用SiP实现方案时，由于将系统母板上的许多复杂的布线转移到封装的衬底上去解决了，因此显著地降低了母板的复杂程度。通常可以减少母板的层数，简化整机系统的设计。 ●某些性能得以提高。例如，由于在SiP内部缩短了逻辑线路与存储器之间的距离，因而ASIC，CPU与存储器之间的数据传输速率得以提高。另外，由于缩短了IC芯片之间连接线的长度，减少了电容负载，从而使得功率消耗也得以降低。 ●对于RF与无线应用的SiP，其封装在本质上就是其线路的一部分；因此封装设计，以及封装材料的选择寸附口RF的线路功能密切相关。 ●对于一些完整的，可以“即插即用”的SiP解决方案，例如蓝牙或照相功能模块；系统整机设计人员几乎可以毫不费力地就将它们加进系统中去。 ●降低整个系统的成本。一般说来经过优化的SiP解决方案，与采用分立器件的方案相比，一般都可以明显地降低整机的成本。 ●采用SiP以后，系统设计人员一般都可以分别优化各个IC芯片的加工工艺，最充分地发挥各个芯片的性能特点。SoC和SiP是互相排斥的，但是SiP在IC的功能划分方面，具有更大的灵活性，可以更好地优化性能，降低成本。 二、SiP的应用 SiP技术是在继承SMT和IC两种技术的基础上发展起来的；它从两方面都有所借鉴。虽然MCM和SiP技术也存在一些共同之处，但是在历史渊源方面，实际上SiP无论是和混合集成电路，或者和高性能MCM的开发历史寸p没有什么共同之处。当人们一想到混合集成电路就会联想到模块，并且会想到这些模块通常采用价格不菲的陶瓷衬底；同时也会想到这些模块的产量都不高，多芯片模块MCM(MuhiChipModule)技术，以前一直都仅仅应用于高性能整机产品，例如被富士通或IBM的大型计算机系统中的CPU所采用。这些类型的MCM一般都非常复杂，而