无铅焊点失效研究现状-郑得人要点.docVIP

河北科技师范学院 本科毕业论文 电路板中无铅焊点失效分析研究现状 院（系、部）名 称 ： 物理系 专 业 名 称： 物理学 学 生 姓 名： 郑得人 学 生 学 号： 1112100229 指 导 教 师： 王明娜 2014年 3 月25 日 河北科技师范学院教务处制  学 术 声 明 本人呈交的学位论文，是在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果，所有数据、图片资料真实可靠。尽我所知，除文中已经注明引用的内容外，本学位论文的研究成果不包含他人享有著作权的内容。对本论文所涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体，均已在文中以明确的方式标明。本学位论文的知识产权归属于河北科技师范学院。 本人签名： 日期： 指导教师签名： 日期： 摘要 在电子电器产品的无铅化进程中，由于封装材料与封装工艺的改变，焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况，进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。 关键词：无铅焊料；焊点可靠性；影响因素；电子产品 Abstaract In the lead-free process of electrical and electronic equipment, solder joint reliability has become the increasingly outstanding problem because of the change of material and technology in electronic packaging. Three aspects, influencing factors on lead – free solder joint reliability, typical reliability problems and lead – free solder joint reliability evaluation are elaborated emphatically in detail, in order to demonstrate issues and tendency on lead – free and research on solder joint reliability. Key word: Lead – free; Solder joint reliability; influencing factors; Electronic packaging 目 录 摘要 III Abstaract III 1 绪论 1 2 无铅焊点可靠性影响因素 1 2.1 工艺技术 1 2.2 基板长度或厚度 2 2.3 焊点大小 3 2.4 焊点形状 4 2.5 冷却速率原因 6 2.6 湿度原因 6 3 无铅焊点的失效机理 7 3.1 机械原因导致无铅焊点失效 7 3.1.1 PCB的动态响应分析 7 3.1.2 跌落冲击试验方法与装置 8 3.1.3 无铅焊点有限元分析 8 3.2 热学原因导致无铅焊点失效 9 3.2.1 热循环剪切实验 9 3.2.2 有限元分析热力学模型 10 3.2.3 热膨胀失配和IMC厚度问题 11 3.3 电学原因导致无铅焊点失效 11 3.3.1 电迁移效应 11 3.3.2 电迁移效应实验 12 3.4 元素添加对无铅焊点的影响 12 3.4.1 P对Sn-9Zn焊料合金的影响 12 3.4.2 加入微量金属Co或In的影响 13 4 展望 13 参 考 文 献 14 1 绪论 –Pb焊料，这种焊料广泛应用在电子封装中，但由于铅及铅的化合物属剧毒物质，对环境和人类健康有巨大的危害，因此，美国、日本、欧盟等世界各国纷纷禁止含铅焊料的使用。为此无铅焊料开始得到关注和发展，而相关研究表明：与含铅电子器件相比，无铅电子器件无论在物理力学性能还是在可靠性方面都存在一定的差异。焊料在电路板中是以焊点的形式存在，而焊点的可靠性直接影响电子设备的质量和寿命，焊点的失效可能造成巨大的损失和灾难。电子器件失效主要由焊点失效引起的，因此，无铅焊点失效的