恒昌盛2014年ZTE外协质量策划报告解析.pptx

深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 2014 ZTE外协质量策划（SMT） 2014年1月11日 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 第一章、 2013年度品质数据统计分析 第二章、 2013年度主要产品不良分析 第三章、 2013年度主要管理和资源问题分析 第四章、 设备状况分析及升级计划、不良分析能力提升 第五章、 2014年度品质提升措施及实施计划 第六章、 2014年度需要ZTE协调解决的问题 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 第一章： 【 2013年度品质数据统计分析】 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 1、1 .1 客诉问题分析改善 P825F02(V956)子板 连接器虚焊------- N790S(P765D01)MB EMI元件虚焊 ------- P825F02(V956)子板 连接器虚焊------- 贴片工艺管控 贴片工艺管控 贴片工艺管控 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 1、1 .2 客诉问题分析改善 序号 客诉问题点 原因分析及改善对策（８Ｄ）报告 1 P825F02(V956)子板 连接器虚焊 2 N790S(P765D01)MB EMI元件虚焊 3 P825F02(V956)子板 连接器虚焊 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 1、1.3 巡线问题分析改善 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 1、1 .4 审核问题（年度审核） 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 1、1.5 审核问题（年度审核） 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 1、1.6 OQC抽检问题 月份 送检数量 抽检数量 不良点数 检验批次 判退批次 批次直通率 总检直通率 1月份 285471 48106 277 1834 225 88% 99.42% 2月份 136259 25214 50 752 50 93% 99.80% 3月份 378178 60916 197 2256 158 93% 99.68% 4月份 191165 32341 68 1038 57 95% 99.79% 5月份 166804 27750 113 973 90 91% 99.59% 6月份 65788 7897 49 319 48 85% 99.38% 7月份 51678 5722 35 137 29 79% 99.39% 8月份 71774 7952 49 193 31 84% 99.38% 9月份 76416 8155 18 173 15 91% 99.78% 10月份 291785 26587 83 605 46 92% 99.69% 11月份 31416 4164 12 102 8 92% 99.71% 12月份 253 51 0 3 0 100% 100.00% 前三项不良改善措施： 1、假焊（连接器类器件、屏蔽框） 改善措施： QC、综检、QA重点检验，部分连接器使用万用表测量焊接情况，因引脚不共面导致不良反馈客户联络供应商改善。 2、撞件、损件（CHIP类元件） 改善措施：A、单板周转管控；B、员工的作业方法监督；C、工装夹具的点检；D、测试夹具的使用。 3、少锡、透光（接插器件） 产生原因：USB、侧键通孔过大，钢网开孔满足不了锡量的需求； 改善措施：A、调整印刷压力为上限值，增加下锡量；B、与客户沟通评估钢网扩大开孔并进行跟踪验证。 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 第二章： 【 2013年度主要产品不良分析 】 深圳市恒昌盛科技有限公司 ETERNITY TECHNOLOGY 2、 2013年度主要产品不良分析 　 P865F02MB P752D20MB P825F02MB 　 VD1701损件、撞件 铁框假焊 子板连接器虚焊 原因分析 1、二极管来料物料与PCB焊盘不匹配 贴片正但过炉后拉偏移，侧立 2、在周转过程中碰撞到元件 3、测试装入夹具时碰撞到元件 　1中兴新铁框来料不良（铁框清洗问题导致拒焊） 　1、