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淺談CMOS攝影機 BU1 FAE Eden 2013/7/31 Agenda 何謂CMOS? CMOS的構造 CMOS崛起主因 尺寸對應 特殊濾光片 鍍膜 紫邊現象 資料來源 何謂CMOS? ＣＭＯＳ:Complementary Metal-Oxide Semiconductor互補性氧化金屬半導體 CMOS 的材質主要是利用矽和鍺這兩種元素所做成的半導體，使其在CMOS上共存著帶N（帶 – 電） 和 P（帶 + 電）級的半導體，這兩個互補效應所產生的電流即可被處理晶片紀錄和解讀成影像。然而，CMOS因為在畫素的旁邊就放置了訊號放大器，導致其缺點容易出現雜點 ，特別是處理快速變化的影像時，由於電流變化過於頻繁而會產生過熱的現象，更使得雜訊難以抑制。 CMOS的構造 FSI : frontside illumination BSI : backside?illumination CMOS的構造 電路架構 CMOS的構造 CCD Smear CMOS bad pixel CMOS崛起主因 成本差異：CMOS 應用半導體工業常用的 MOS制程，可以一次整合全部周邊設施於單晶片中，節省加工晶片所需負擔的成本 和良率的損失；相對地 CCD 採用電荷傳遞的方式輸出資訊，必須另闢傳輸通道，如果通道中有一個畫素故障（Fail），就會導致一整排的 訊號壅塞，無法傳遞，因此CCD的良率比CMOS低。 解析度差異：由於 CMOS 每個畫素的結構比 CCD 複雜，其感光開口不及CCD大， 相對比較相同尺寸的CCD與CMOS感光器時，CCD感光器的解析度通常會優於CMOS。不過，如果跳脫尺寸限制，CMOS 技術在量率上的優勢可以克服大尺寸感光原件製造上的困難。 耗電量差異：CMOS的影像電荷驅動方式為主動式，感光二極體所產生的電荷會直接由旁邊的電晶體做放大輸出；但CCD卻為被動式， 必須外加電壓讓每個畫素中的電荷移動至傳輸通道。 其他差異：製造機具上，CCD 必須特別訂製的機台才能製造，也因此生產高畫素的 CCD 元件產生不出日本和美國，CMOS 的生產一般記憶體/處理器機台即可擔負。 尺寸對應 基本上，常用的尺寸並不是『單位』而是『比例 』！業界通用的規範就是 1英吋 = 長 12.8mm X 寬 9.6mm = 對角線為 16mm 之對應面積。 例如: 1/2 CCD Size 的對角線就是 1的一半為8mm，面積約為 1/4，1/4 就是 1的1/4，對角線長度即為 4mm。 特殊濾光片(IR Cut Filters) 除了可見光之外，紅外線也是光線的一種只是超過了人眼波長範圍無法『看』得到。少數自然界生物具有紅外線感應能力，例如：蛇與爬蟲類；同樣矽晶材料對紅外線也會產生『光電效應』，換句話說 CMOS 本身也可以看到紅外線。 特殊濾光片(OLPF) OLPF : Optical low pass filter OLPF 對於假色（false colors）的控制上有顯著的影響，假色的產生主要來自於密接條紋、柵欄或是同心圓等主體影像，色彩相近卻不相同，當光線穿過鏡頭抵達 CCD 時，由於分色馬賽克濾片僅能分辨 25％的紅與藍色以及 50％的綠色，再經由色彩處理引擎運用數據插值運算整合為完整的影像。 鍍膜 為什麼鏡頭和鏡片上需要鍍膜？這是因為任何物體對光線都有反射作用，連無色透明的玻璃也不例外，差別在於光線的角度是否會形成反射效果。對於理想狀態下的鏡片而言，光線能夠完全透過鏡頭，並正確的在底片或 CMOS上完全聚焦。 紫邊現象 相機鏡頭由玻璃構成，利用折射原理將可見光聚焦而成為影像。光線穿過鏡頭後，有機會出現類似菱鏡的效果，不同波長的光線不能在同一焦點上聚焦，在影像上形成色散，即是所謂的紫邊現像。 資料來源 1.Mr.OH數位講座 2.Sony Website 3.Aptina Document 4.DRREVIEW Website