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电容式微压力传感器的设计与制造 by： 学号： 主要工作 1、对微压传感器进行了简要介绍，同时对其的研究现状和应用前景进行了概括总结。 2、分析了电容式微压传感器的设计原理与计算原理，其中提出电容式微压传感器重要组成部分感压平膜进行了结构分析，同时给出了分别在小挠度和大挠度情况下圆膜和方膜模拟结果，并进行了分析。另外基于以上内容，还对电容式微压传感器的性能进行了简要分析。 3、对电容式微压传感器的制造工艺进行了分析。首先提出其中需要解决的问题，然后分析了传感器结构及其实现工艺，重点分析了感压薄膜制备所需工艺及制造流程。然后分析了高真空压力参考腔的获得与电极引线。 微压力传感器简介 设计原理与性能分析 结构与工艺设计 总结与体会 目录 微压力传感器简介 微压力传感器简介 关于微压力传感器 MEMS传感器的发展以20世纪60年代霍尼韦尔研究中心和贝尔实验室研制出首个硅隔膜压力传感器和应变计为开端。压力传感器是应用最广泛的MEMS传感器．其性能由测量范围、测量精度、非线性和工作温度决定。从信号检测方式划分，MEMS压力传感器可分为压阻式、电容式和谐振式等；从敏感膜结构划分，可分为圆形、方形、矩形和E形等。它的工作原理是压力直接作用在传感器的膜片上，使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻发生变化，用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这个压力的标准信号。 微压力传感器简介 研究现状与发展趋势 目前微传感器的主要运用领域是军事、民用、生物医学以及航空航天。从世界范围来看，压力传感器技术已经发展到比较高的水平, 并且更新换代的速度十分惊人。我国对MEMS技术的研究领域主要有基础理论、测试、微加工工艺、封装等，同时对微压力传感器、微流体传感器和微惯性传感器进行了重点研究。但与世界先进水平相比较，我国的微机械加工技术还存在着较大的差距，可以说在此方面的研究还处于初级阶段。 微压力传感器简介 研究现状与发展趋势 随着微电子技术、集成电路技术和加工工艺的发展，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成以及耐恶劣工作环境等优势，极大地促进了传感器的微型化、智能化、多功能化和网络化发展。MEMS传感器正逐步占据传感器市场，并逐渐取代传统机械传感器的主导地位，已得到消费电子产品、汽车工业、航空航天、机械、化工及医药等各领域的青睐。 设计原理与性能分析 电容式微压力传感器原理 感压平膜结构分析与模拟 性能分析 电容式微压力传感器原理 传统的电容式硅微压力传感器的的设计原理：基于变极距式平行板电容器,通过体加工工艺制作的感压薄膜与玻璃基底阳极键合在一起,感压薄膜在外界压力的作用下成为可动电极,沉积有金属电极的玻璃基底成为固定电极,外界压力变化转化为电容变化被输出。 无外界压力作用下的初始电容和承受外界压力一下的电容表达式分别为： ---真空介电常数 ---绝缘介质的介电常数 ---外界压力作用下感压薄膜挠度 S ---两极板的正对面积 d ---两极板间极距 电容式微压力传感器原理 当感压薄膜接触到基底并逐渐和基底贴合得过程中感压薄膜和从底通过绝缘介质隔离,研究表明电容值仍在继续增大,利用这一现象可制作成如上图所示的接触式石硅微压力传感器，其电容大小可以借助于有限元分析获取。 电容式微压力传感器原理 感压平膜（圆形、正方形或者矩形）可以作为在均布压力作用下承受横向弯矩的薄板来处理,分为小挠度和大挠度两种情况。大小挠度的界定范围如下表所示： 感压平膜结构分析与模拟 1、小挠度模型 感压平膜结构分析与模拟 设半径为r=2257um、边长a=4000um、厚均为h=10um的圆形薄膜和方形薄膜在100Pa均布压力作用下，通过计算机模拟得圆形薄膜最大挠度为2.6355um≤0.3h；方形薄膜最大挠度为2.0966um≤0.3h。均属于小挠度工况。 1、小挠度模型 感压平膜结构分析与模拟 静力分析：中心挠度和最大一应力与压力之间呈现良好的线性关系,同等条件下同等面积、同等厚度和相同载荷的圆形薄膜的灵敏度要比方形薄膜高,并且圆形薄膜的强度要高于方形薄膜。综合灵敏度与强度,从几何角度考虑,显然圆形薄膜比方形薄膜更适合成为硅微压力传感器的敏感元件。但方形薄膜很容易通过异性腐蚀这种微加工技术获得 1、大挠度模型 感压平膜结构分析与模拟 设半径为r=2257um、边长a=4000um、厚均为h=4um的圆形薄膜和方形薄膜在100Pa均布压力作用下，通过计算机模拟得圆形薄膜最大挠度为41.1794um＞0.3h；方形薄膜最大挠度为32.8571um＞0.3h。均属于大挠度工况。 1、大挠度模型 感