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流变学:研究材料流动及变形规律的科学。
熔融指数:在一定的温度和负荷下,聚合物熔体每10min通过规定的标准口模的质量,单位g/10min。
假塑性流体:指无屈服应力,并具有粘度随剪切速率增加而减小的流动特性的流体。
可回复形变:先对流变仪中的液体施以一定的外力,使其形变,然后在一定时间内维持该形变保持恒定,而后撤去外力,使形变自然恢复。
韦森堡效应爬杆现象包轴现象:当圆棒插入容器中的高分子液体中旋转时,没有因惯性作用而甩向容器壁附近,反而环绕在旋转棒附近,出现沿棒向上爬的“爬杆”现象。
第2光滑挤出区:剪切速率持续升高,当达到第二临界剪切速率后,流变曲线跌落,然后再
继续发展,挤出物表面可能又变得光滑,这一区域称为第二光滑挤出区
挤出胀大弹性记忆效应:指高分子被强迫挤出口模时,挤出物尺寸要大于口模尺寸,截面
形状也发生变化的现象。
冷冻皮层:熔体进入冷模后,贴近模壁的熔体很快凝固,速度锐减,形成冷冻皮层
法向应力效应:聚合物材料在口模流动中,由于自身的黏弹特性,大分子链的剪切或拉伸取向导致其力学性能的各向异性,产生法向应力效应。
松弛时间:是指物体受力变形,外力解除后材料恢复正常状态所需的时间。
Deborah数:松弛时间与实验观察时间之比。《1时做黏性流体,》1时做弹性固体。
残余应力:构件在制造过程中,将受到来自各种工艺等因素的作用与影响;当这些因素消失之后,若构件所受到的上述作用于影响不能随之而完全消失,仍有部分作用与影响残留在构件内,则这种残留的作用与影响称为残余应力。
表观粘度:非牛顿型流体流动时剪切应力和剪切速率的比值。
表观剪切黏度:表观粘度定义流动曲线上某一点τ与γ的比值。
入口校正:对于粘弹性流体,当从料筒进入毛细管时,由于存在一个很大的入口压力损失,因此需要通过测压力差来计算压力梯度时所进行的校正。
驻点:两辊筒间物料的速度分布中,在x’*处,物料流速分布中,中心处的速度=0,称驻点。
本构方程:描述应力分量与形变分量或形变速率分量之间关系的方程,是描述一大类材料所遵循的与材料结构属性相关的力学响应规律的方程. 反映流变过程中材料本身的结构特性。
幂律方程:用于描述非牛顿型流动行为的方程。
粘流活化能:E定义为每摩尔运动单元所需要的能量,它表征粘度对温度的依赖性,E越大,粘度对温度的依赖性越强,温度升高,其粘度下降得越多。
第二光滑挤出区:当剪切速率继续增大时,熔体在模壁附近会出现“全滑动”,这时会得到表面光滑的挤出物,这一区域称为第二光滑挤出区。
Weissenberg数:第一法向应力差与剪切应力之比。
非牛顿指数:在入口收敛流动的边界流线微分方程中,用来表征熔体非牛顿特性的参数。
第一法向应力差 :沿着流动方向受拉伸,拉抻了的分子链产生最大法向应力σ11?,使流体处于紧张状态,像有收缩力作用,起到一个“箝住效应”;?在此同时,由于剪切作用,另一方面会在垂直于流动方向(垂直于剪切面)产生正向推力σ22?,两者之差就是第一法向应力差。
触变性流体:在恒温和恒定的切变速率下,粘度随时间递减的流体。在恒温和恒定的切变速率下,粘度随时间递的流体 与牛顿型流体的流动曲线均为直线,但它不通过原点,只有当剪切应力超过一定屈服应力值之后才开始塑性流动。牙膏、油漆是典型的宾汉流体。 剪切速率很低时,流动行为牛顿型流体,剪切速率超过某一临界后,随剪切速率增大,流动曲线弯向切应力坐标轴呈“剪切变稠”
拉伸粘度:在稳态单轴拉伸中,即拉伸速率为恒定值,设x1为拉伸方向,体系的稳态拉伸粘度定义为:
粘流活化能:E定义为分子链流动时用于克服分子间作用力以便更换位置所需要的能量,或者每摩尔运动单元所需要的能量,它表征粘度对温度的依赖性,E越大,粘度对温度的依赖性越强,温度升高,其粘度下降得越多。
螺杆特性曲线 口模特性曲线??挤出机稳定工作点
对同一螺杆改变不同的转速,将方程?绘在?-?坐标图上得到的一系列具有负斜率的平行直线称为螺杆特性曲线
改变口模大小,将?绘在坐标图上得到的一系列经过原点,斜率不同的直线称为口模特性曲线。两组直线的交点就是适于该机头口模和螺杆转速下挤出机的综合工作点,该点所对应的qv为挤出机在操作条件下的生产率。
螺杆转速:直线越上越大;口模尺寸:斜率大的大
开炼加工过程压力、速度分布压力度分布:
极大值:在x’=-λ,即在辊距之前极小值:在x’=?λ,p=0,即物料脱离辊筒表面的位置.
在x’=-x’0,物料刚进入辊筒处,物料尚未承受压力.
在最小辊距处,即x’=0处,即此时物料内压力为极大值的一半.
速度分布
两个特殊点:x’=±λ,vx=v,即压力极大值处和物料脱辊处,物料流速等于辊筒表面线速度,且速度沿y方向均等分布,保证压出料片速度均匀平稳压出.在-?λ?x’?λ,前方压力小,后部压力大,
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