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依板的层数分类的几种板的例图 内容简介 PART 1 喷锡双面板的制作 PART 2 多层板制作简介 (仅简述内层板的制作） Drilling Tool 钻孔工具 W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 Cutway View of processes 流程剖面 Component Plugging 插件方式 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch 左右）和金（8micro inch左右），以获得良好 的焊接