CF260使用说明书.docVIP

迅维CF260 BGA返修台说明书 CF260工作参数： 型号?model适合锡球类型 Solder Type有铅/无铅 3 g {%Normal Solder/Lead free适用元件种类 SMDMicro bga、BGA、CSP、QFPPCB高度Thickness 0.5～4mmPCB尺寸3 R-PCB SizeW50×D50～W4×D310mm 上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper)热风 Hot flow /W 下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom)热风 Hot flow /W 预热方式及功率 Preheat mode power 暗红外 IR 2400w PCB定位方式 Positioning PCB外形或治具 Shape or Tongs传动方式 Driver齿轮、齿条 Gear、rackTemperature range 室温Room temperature ~400摄氏度 总功率 Max Consumption电源Power 110v~220v 机身尺寸 DimensionmmL X 620mmW X 410mmH 机体重量 Weight 三温区返修台概念 CF-260 有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。 迅维返修台特点： 夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。 2、底部风嘴设计，可以通过旋转底部的螺丝来调整四角高度，起到均匀受力支撑PCB的作用。 对于底部有较多元件的PCB，可以单独的通过旋转中间的顶杆来支撑，如下图所示。 加大面积的底部暗红外加热板。同类产品中，我们的暗红外加热板的尺寸是最大的。 4、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。 5、因为BGA设计的特殊性，控温测试点的位置和加热位置的温度实际上有较大区别的，同样的温度设定，使用不同尺寸的芯片，BGA芯片的实际受热温度是不同的。因为单位空间内，积聚的热量越多，温度则会越高。在BGA设计中，有些产品正是因为忽略了这点，而导致大量爆桥问题的出现。 在我们的所有产品中，所有上热风扇都设计有风量调节旋钮，如何使用，我们会在下面的说明中提到。风量调节5档位最大，0档位最小。 目录 返修台安装 控制面板介绍 温度曲线输入方法 拆除芯片的演示 推荐温度曲线 BGA焊接常见问题详解 其他使用注意事项 售后及联系方式 返修台安装 横向支架安装示意图: 上部风枪限高支撑杆安装示意图： 安装注意事项： 请不要放在风量流动较大的地方。避免横向风向流动对焊接造成影响。 安装桌面平整，牢固，因本产品较重（27KG），为4脚受力，桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。 大面积预热时，使用焊膏加热时，都会有较多有害气体挥发，为了您的健康着想，请注意室内的通风（与第一条不冲突）。我们建议使用类似抽油烟机的装置，进行顶部排风。 本机最大功率3900KW,但此为峰值功率，一般情况下使用2P空调插座即可。但请务必保证不低于2.5平方的线材，保证接地良好。否则电线短路容易引起火灾。 请勿在灰尘较多的房间使用，会加速发热组件的老化。 控制面板介绍 启动：启动加热，使用的曲线为当前上、下部温控表的PTN显示的数字组存储的曲线。 停止：按下保持0.5S，随时停止加热。 照明：前后照明灯的开关。 风扇：当打在 “0”的位置，在曲线加热结束，会自动冷却60S，当打在“1”的位置，会在加热结束60S后，一直冷却。 测温：测温线接头。 风量：上部风量调节开关。可调行程 0-5。 三、温度曲线输入方法 此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON” ，整机加电，温控表2S后启动正常，即可进行正常焊接。 温控表常用按键说明： PTN： 温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。 DISP： 按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。 控制器面板介绍： 1、当前的温度。 2、目标温