2二.助焊剂剖析.ppt

二.助 焊 剂 1.焊剂的作用 在焊接过程中，我们把这种能净化焊接金属和焊料表面，帮助焊接的物质称为助焊剂，简称为焊剂 . 1.焊剂的作用 1.2.而且能促使热能量从热源区向焊接区传送 1.焊剂的作用 1.3焊剂能降低熔融焊料表面的张力 2.常见金属表面的氧化层 铜表面在大气中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化铜CuO（＋2价铜）和暗红色的氧化亚铜Cu2O（＋1价铜）。 通常氧化了的PCB焊盘表面呈现暗红色，故一般认为它的表面氧化物应以Cu2O为主。通常＋1价铜的化合物大都难溶于水，因此氧化亚铜对焊接有较大的为害。 2.常见金属表面的氧化层 在室温下形成10毫微米厚的氧化层大约需要90天时间; 在106℃时16个小时就可以形成10nm的厚度 . 锡的氧化层生长要慢得多一周后仅为2毫微米，一年后为仅为3毫微米。 200℃24小时后在镀锡的铜导线上氧化层厚度可达30毫微米 . 锡－铅焊料在液态时氧化相当迅速，在波峰焊焊料槽中特别明显 . 泵转速与锡渣量关系图 2.常见金属表面的氧化层 高温高湿是形成氧化层的主要原因。这就提醒我们无论是对这些材料的贮存还是使用过程中都 应该注意避免高温高湿，以免给焊接过程带来困难。 3.焊剂的分类 4.焊剂的分类 5.IPC610标准中焊剂活性的标识 L0型焊剂——所有低活